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富士通クオリティ・ラボ

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レーザーオープナー

レーザー光により封止樹脂の除去等を行う装置。



装置概要

試料最大寸法:

W397 x D170 x H20mm

加工可能領域:

最大 50 x 50mm

特徴:

  • チップ極限まで封止樹脂をレーザー加工で除去することで、薬液使用量・薬液処理時間を大幅に削減
  • 薬液使用量を抑えることで、Cuワイヤなど薬液に弱い材料を使用している場合でも内部を露出することが可能
  • レーザー照射によりダメージを受ける物を露出したい場合は、最終段階で薬液による処理を行うことで加工ダメージの少ないサンプル処理が可能

お問い合わせ

ご希望の観察が可能かどうか、試料の大きさなどをご連絡ください。

所有装置

レーザーIC開封装置

レーザーIC開封装置
メーカー:日本サイエンティフィック
型格:PL121

活用事例

レーザーオープナーによるLSIの開封事例

FET レギュレーター
FET
レギュレーター


お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

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