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富士通クオリティ・ラボ

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分析方法別サービスのご案内

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各種分析方法の分類と分析サービスの内容、および使用する分析装置をご紹介します。

お問い合わせ・お見積りは無料です。お気軽に お問い合わせページ からご連絡ください。

お困りごとから探す場合は「材料分析ソリューション紹介」のページへ

形状を調べる樹脂折損面の全体像

接点に異物は無いか? めっき膜の厚さは狙い通りか?

形態観察

試料調整、写真撮影、破面解析、表面粗さ解析など
光学顕微鏡(実体、金属、レーザー)、走査電子顕微鏡(SEM)透過型電子顕微鏡(TEM)

断面観察

試料調整(切断、断面研磨、FIB加工)、各種観察(光学顕微鏡、SEM、SIM、TEM)など
走査電子顕微鏡(SEM)集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)透過型電子顕微鏡(TEM)

成分を調べるEPMA元素マップ

以前のロットと現ロットで製品の組成に違いは無いか? 見つかった異物は不具合に繋がるような成分か? 不具合の原因はどんな成分で、どの部材由来だろう?

組成分析

定性分析、半定量・定量分析、IRスペクトル測定・解析、MSスペクトル測定・解析、微量不純物分析など
電子線マイクロアナライザ(EPMA)X線光電子分光(XPS)フーリエ変換赤外分光(FT-IR)ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)誘導結合プラズマ分析(ICP)

異物・付着物分析

分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、カラーマッピングなど
電子線マイクロアナライザ(EPMA)フーリエ変換赤外分光(FT-IR)X線光電子分光(XPS)

腐食物・酸化物分析

分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、断面加工・観察、デプスプロファイル測定など
電子線マイクロアナライザ(EPMA)X線光電子分光(XPS)オージェ電子分光(AES)走査電子顕微鏡(SEM)集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)

変質・変色分析

分析箇所の写真撮影、定性分析、半定量・定量分析、結合状態分析、カラーマッピングなど
X線光電子分光(XPS)オージェ電子分光(AES)フーリエ変換赤外分光(FT-IR)電子線マイクロアナライザ(EPMA)

ガス分析

試料調整(加熱、ガス捕集など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、半定量分析など
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)イオンクロマトグラフィ(IC)X線光電子分光(XPS)

含有物質を調べる蛍光X線スクリーニング

調達品に規制対象物質は入っていないか?

含有有害物質分析(RoHS対応)

試料調整(加熱、溶媒抽出など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、定量分析など
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)、蛍光X線分析(XRF)、誘導結合プラズマ分析(ICP)イオンクロマトグラフィ(IC)

特性を調べる熱分析(DSC)

接着剤の特性はどんなものだろう? 狙った通りの特性になっているだろうか?

材料試験

熱重量・示差熱分析、示差走査熱量分析、ビッカース硬さ測定、引張強さ測定、抗折強度測定など
熱分析装置EXSTAR6000システム、デジタル粉塵計、水素イオン濃度計、ビッカース硬度計、引張試験機、電子天秤、導電率計など

お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

このページに関するお問い合わせ

icon-telephone 電話 : 044-280-9948

icon-mail E-mail : fql-evaluation@cs.jp.fujitsu.com

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