導通不良・絶縁不良分析

コネクタやリレー端子、IC等の導通不良（オープン障害）は、次のような様々な原因で起こります。

微摺動摩耗 ・ 異物付着 ・ 腐食 ・ 酸化 ・ 半田接合異常 ・ ボンディングの剥離 等

プリント板やIC、その他の部品の絶縁不良（短絡・ショート障害）の原因も様々です。

異物付着 ・ ウイスカの発生 ・ マイグレーション ・ 絶縁材の劣化 等

当社では、導通不良や絶縁不良の症状をお聞きして、何が原因か推定し、さまざまな分析技術により検証いたします。対策のコンサルも行います。

EPMA分析結果

金めっき端子　外観観察

異物と樹脂のFT-IRスペクトルの比較

金めっき端子では、下地ニッケル(Ni)めっきや銅(Cu)系母材が腐食して表面に析出して接触を阻害することで導通不良になる場合もあります。その検証のための分析については、「金めっき端子の腐食確認分析」をご覧ください。

絶縁不良の症状より、不良原因として、イオンマイグレーションと推定いたしました。研磨により、部品内部でマイグレーションが起きている箇所を見つけ出し、EPMA分析により、モールド材中に含まれているP（リン）により、Cu（銅）がマイグレーションしていることを確認しました。

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