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富士通クオリティ・ラボ

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導通不良・絶縁不良分析

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コネクタやリレー端子、IC等の導通不良(オープン障害)は、次のような様々な原因で起こります。

微摺動摩耗 ・ 異物付着 ・ 腐食 ・ 酸化 ・ 半田接合異常 ・ ボンディングの剥離 等

プリント板やIC、その他の部品の絶縁不良(短絡・ショート障害)の原因も様々です。

異物付着 ・ ウイスカの発生 ・ マイグレーション ・ 絶縁材の劣化 等

当社では、導通不良や絶縁不良の症状をお聞きして、何が原因か推定し、さまざまな分析技術により検証いたします。対策のコンサルも行います。

お問い合わせボタン 044-280-9948

お問い合わせ・お見積りは無料です。お気軽に お問い合わせページ からご連絡ください。

導通不良分析事例

コネクタ端子の摩耗

不具合現象についてヒアリングした結果から、原因がコネクタ接点での微摺動磨耗であると推定し、SEM観察により摩耗痕を見出し、EPMA分析により酸化度合いを調べることで、コネクタ接点で微摺動摩耗が起こったことを確認いたしました。

摩耗痕
良品の分析結果
障害品の分析結果

EPMA分析結果

異物による導通不良

コネクタに異物が付着していて、コネクタ挿入時に、噛み込みにより導通不良を起こしていました。異物の発生源を特定するため、FT-IR分析で異物の材質を調べた結果、異物は全芳香族ポリエステルと判明、コネクタのハウジングが発生源であることがわかりました。

金端子上の異物

金めっき端子 外観観察

異物と樹脂のスペクトル比較

異物と樹脂のFT-IRスペクトルの比較

コネクター金めっき端子の腐食

金めっき端子では、下地ニッケル(Ni)めっきや銅(Cu)系母材が腐食して表面に析出して接触を阻害することで導通不良になる場合もあります。その検証のための分析については、「金めっき端子の腐食確認分析」をご覧ください。

絶縁不良分析事例

赤リンによる端子間マイグレーション

絶縁不良の症状より、不良原因として、イオンマイグレーションと推定いたしました。研磨により、部品内部でマイグレーションが起きている箇所を見つけ出し、EPMA分析により、モールド材中に含まれているP(リン)により、Cu(銅)がマイグレーションしていることを確認しました。

短絡部と元素マップ

難燃剤の赤リンによって、電源コード、ACケーブル、コネクタで、過熱、溶解、焦げなどの問題が発生する事例もあります。当社は、赤リンによるトラブルの解析や含有分析について豊富な経験があります。是非、お問い合わせ下さい。

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