Sn-Bi系低温はんだペースト

低温でリフロー実装したいが Sn-Biはんだ は強度が心配、樹脂補強すれば強度アップするがリペアや大気リフローが課題。そんなお悩みに朗報です。

当社の開発したf・Stick SP01は、低温実装を可能としつつ、強度や使い勝手を改善。現行はんだペースト（Sn-Ag-Cu系）の代替としてご利用いただけます。

• Sn-Bi合金の改良とエポキシ樹脂による補強の合わせ技で、高い接続信頼性を実現しました。
• エポキシ樹脂による補強を行いつつ、はんだゴテによる修正を可能としました。また、はんだボールの発生が少なく、大気リフローでご利用いただけます。
• もちろん、低温でのリフロー実装が可能です。（推奨低温プロファイルはページ下部）

アンチモン（Sb）の添加により合金組織を微細化することでクラックの進行を抑制し、耐衝撃性の向上や熱サイクル疲労寿命の向上を図りました。

通常のロジンフラックスの代わりにエポキシ樹脂を使用、リフロー中にエポキシ樹脂を硬化させて接合部を補強します。

エポキシ樹脂の硬化開始のタイミングを制御することで、良好な はんだ濡れ広がり性を確保しました。また、大気リフロー時における はんだボールの発生を抑制することができました。

図のような低温リフローでの実装が可能です。

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