GTM-MML4VXJ
Skip to main content

富士通クオリティ・ラボ

English

Japan

  1. ホーム >
  2. 製品・サービス >
  3. Sn-Bi系低温はんだペースト

Sn-Bi系低温はんだペースト

接着剤・はんだ関連ページ
Sn-Bi系低温はんだペースト f・Stick SP01

低温でリフロー実装したいが Sn-Biはんだ は強度が心配、樹脂補強すれば強度アップするがリペアや大気リフローが課題。そんなお悩みに朗報です。

当社の開発したf・Stick SP01は、低温実装を可能としつつ、強度や使い勝手を改善。現行はんだペースト(Sn-Ag-Cu系)の代替としてご利用いただけます。

特長

  • Sn-Bi合金の改良とエポキシ樹脂による補強の合わせ技で、高い接続信頼性を実現しました。
  • エポキシ樹脂による補強を行いつつ、はんだゴテによる修正を可能としました。また、はんだボールの発生が少なく、大気リフローでご利用いただけます。
  • もちろん、低温でのリフロー実装が可能です。(推奨低温プロファイルはページ下部)
Sn-Bi合金の改良

アンチモン(Sb)の添加により合金組織を微細化することでクラックの進行を抑制し、耐衝撃性の向上や熱サイクル疲労寿命の向上を図りました。

はんだ合金の改良
エポキシ樹脂による補強

通常のロジンフラックスの代わりにエポキシ樹脂を使用、リフロー中にエポキシ樹脂を硬化させて接合部を補強します。

エポキシ樹脂補強

エポキシ樹脂の硬化開始のタイミングを制御することで、良好な はんだ濡れ広がり性を確保しました。また、大気リフロー時における はんだボールの発生を抑制することができました。

はんだボール発生の抑制


150℃以上に加熱すると硬化したエポキシが流動します。これにより、樹脂補強タイプでは困難とされていた はんだゴテによるリペアが可能になりました。

リペア部断面

推奨低温リフロープロファイル

図のような低温リフローでの実装が可能です。

リフロープロファイル

078-934-8207

お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

このページに関するお問い合わせ

icon-telephone 電話 : 078-934-8207

icon-mail E-mail : fql-adhesive@cs.jp.fujitsu.com

GTM-W2C3MP