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ICのパッケージ開封

半導体部品の低コスト化に伴い、金(Au)ワイヤから銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤへの移行が加速。
後の調査に支障をきたさないよう、IC形状や解析内容に合わせダメージを抑えたパッケージ開封手法が求められます。
当社では、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解を抑えパッケージ開封を行うことが可能です。

特徴

  • ワイヤ状態の観察が可能

    ワイヤの溶解を抑えた開封手法により、ワイヤ表面やボンディングの状態などの観察が行えます

  • 開封後の通電が可能

    機能を損なわず開封出来るため、エミッション観察 など、通電しながらのチップ観察が行えます

  • スタック部品の開封も可能

    高低差のある構造のワイヤ形状も観察が行えます。

※開封後のワイヤ状態は、樹脂種、ワイヤ種、形状等により程度が異なります。ご希望の解析が可能か是非ご相談ください。

銅ワイヤ使用品 パッケージ開封事例

既存のパッケージ開封方法では樹脂と共に銅ワイヤも溶解されていることが難点でした。

従来の開封手法(左図:ワイヤ断線、右図:ワイヤ細り)

 

当社開発手法

銀ワイヤ使用品 パッケージ開封事例

金ワイヤと同等の特性を持ち、ボンディング設備が流用可能な利点がある一方、薬品ダメージが大きい銀ワイヤ。
銀ワイヤへのダメージを抑えたパッケージ開封が可能です。

※日本サイエンティフィック株式会社様の飽和法による

ワイヤ状態

 

ボンディング状態

スタック部品の開封事例

高低差のある構造のワイヤ形状も観察が行えます。

解析事例(銅ワイヤ使用品)

左図:ステッチ部断線、右図:パッド下層割れ(クレータリング調査)

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