ウィスカについて

ウィスカの種類

ウィスカとは、金属めっき表面から発生した金属ヒゲのことです。

• 真正ウィスカ（真性ウィスカ）は、母材金属と同じ成分の単結晶が根元から成長したものであり、錫や亜鉛めっきから発生することが知られています。
• 非真正ウィスカ（非真性ウィスカ）は化学変化を伴って成長するウィスカのことで、代表的なものに硫化銀や酸化銅があります。

発生要因

ウィスカは、めっきの再結晶化によって起こり、めっき皮膜に加わる圧縮応力によって成長するもので、めっき表面の酸化膜の欠損がウィスカ発生の起点（きっかけ）になると考えられています。
電子部品の圧縮応力は、めっき膜中の内部応力と端子加工による残留応力の2つに分けられます。

• 内部応力：下地とめっき界面の格子不整合、光沢剤等によるめっき結晶粒の違い、およびめっき膜中への下地原子の拡散、めっき腐食や酸化等に起因すると考えられます。
• 残留応力：曲げ、切断、プレス加工の応力負荷が考えられます。

コネクタ部品については、上記圧縮応力に加え、かん合による外部応力負荷が大きく影響します。