- サイトリニューアルのお知らせ
本サイトはリニューアルのため2022年3月に閉鎖致します。新しいサイトは https://www.eurofins.co.jp/efql/になります。ブックマークいただいている方は変更をお願いいたします。
プリント基板の各種試験
プリント基板（ベアボード）につき、ご要望の試験を実施いたします。
試験で問題を発見した場合は、推定原因も報告可能です。
主な対応規格・評価メニュー
試験によって判明した障害事例
主な対応規格
| 規格番号 | 規格名称 |
|---|---|
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | Surface Insulation Resistance, Fluxes |
| IPC-TM-650 2.6.3.7 | Surface Insulation Resistance |
| IPC-TM-650 2.6.6 | Temperature Cycling, Printed Wiring Board |
| IPC-TM-650 2.6.7.1 | Thermal Shock - Conformal Coating |
| IPC-TM-650 2.6.7.3 | Thermal Shock - Solder Mask |
| IPC-TM-650 2.6.14 | Solder Mask - Resistance to Electrochemical Migration |
| IPC-TM-650 2.6.14.1 | Electrochemical Migration Resistance Test |
| IPC-TM-650 2.6.25 | Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test:X-Y Axis |
| JIS C 5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C 5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 |
| JIS C 6471 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 |
| JPCA-ET01～09-2007 | プリント配線板環境試験方法 温湿度定常試験 |
| MIL-STD-202 Method 107 | THERMAL SHOCK
TABLE 107-I. Thermal shock test conditions (air). |
上記規格の試験実施にあたっては、試験項目、条件等の詳細について協議させていただきます。
（内容によっては一部対応できない場合もございます）
上記以外の規格でも、試験条件（温度／湿度／時間／印加電圧など）をご連絡いただければ、実施可否を回答いたしますので、お気軽にご相談ください。
試験によって判明した障害事例
絶縁障害
マイグレーション（CAF）
平面研磨
マイグレーション（CAF）
断面研磨
内層異物混入（繊維）
平面研磨
内層ショート
（貫通孔と内層ランドのズレ）
導通障害
スルーホールめっき断線
断面研磨
内層接続不良（スミア）
断面研磨
スルーホールめっき欠損
断面研磨
ビアホールめっき異常
断面研磨
その他障害事例
貫通孔切削異常（ネイルヘッド）
断面研磨
膨れ
外観観察
層間剥離（デラミネーション）
断面研磨
樹脂（基板材料）クラック
断面研磨
