GTM-MML4VXJ
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微細穴加工

微細穴加工

微細穴加工
穴径 Φ0.05
材料 sus304
加工の特徴 微細深穴用ドリル採用(メーカ特注)
高剛性高精度マシニングセンターで加工条件を調整し、長時間の安定加工実現工衛星
加工実力 穴径:±0.003 mm
アスペクト:30




微細穴加工
穴径 Φ0.2
材料 sus304
加工の特徴 半導体関係:小間隔での多穴/ザグリ
Φ0.2 mm、4000 穴貫通、板厚 1mm
加工条件を調整し、長時間の安定加工実現
加工実力 穴径:±0.003 mm
穴ピッチ:1 ±0.01 mm
ザグリ面粗さ:Ra 0.2
※アスペクト:50可能




微細穴加工
穴径 Φ0.1
材料 sus303
加工の特徴 自動車関係:傾斜面への穴あけ
型彫放電加工(穴角度任意)でバリを抑えた高精度加工実現
板厚 1mm
加工実力 穴径:Φ0.1 ±0.004 mm