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Japan

第20回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2019)出展のご案内

2018年12月18日

このたび弊社は1月16日から開催される「第20回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2019)」に出展いたします。

今回、富士通アドバンストテクノロジ株式会社富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社との共同出展により富士通グループの総合力を結集させ、回路設計から筐体までの試作・量産をサポートする技術力をご紹介いたします。

また、弊社の特設コーナーでは、次世代実装に向けたガラスと有機材料の融合による新たなプリント基板への提案として『ハイブリッドガラス多層基板G-ALCS 技術』を参考出展いたします。

ブース内では「G-ALCS技術」を含め7つのオープンセミナーを開催いたします。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

展示会名 第20回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2019)
会期 2019年1月16日(水曜日) ~ 18日(金曜日)
午前10時 ~ 午後6時(最終日は午後5時迄)
場所 東京ビッグサイト 東4ホール 交通アクセスはこちらから
小間番号 基板設計・実装受託ゾーンNo.E34-28 展示会招待券(無料)お申し込みはこちら

ブースイメージ 案内図

富士通グループブースのご案内

車載ソリューション

1 クルマまるごとEMC支援サービス 動的デモ
2 基板ミリ波特性・部品材料物性 評価サービス 動的デモ/セミナー 2
3 オンデマンド型設計支援サービス 動的デモ/セミナー 3
4 液浸冷却技術サービス 動的デモ/セミナー 4

ICT・半導体・パワエレソリューション

5 Any Layer IVH構造 F-ALCS / G-ALCS技術 NEW 基板展示/セミナー 5
6 高性能半導体・サーバ向け基板のご紹介 基板展示/セミナー 6
7 車載パワエレ向け大電流基板のご紹介 基板展示
8 車載ECU向け高密度基板のご紹介 基板展示

AI/IoTソリューション

9 QSIP®大気センサーの一貫開発適用事例 動的デモ/セミナー 9
10 音声認識ソフトQSAS®の開発適用事例 動的デモ/セミナー 10
11 AIエッジコンピューティング開発適用事例 動的デモ

【セミナータイムテーブル】

セミナータイムテーブル

展示やセミナーの内容は変更になる場合があります。予めご了承ください。

日付: 2018年12月18日

本件についてのお問い合わせ

広報担当
icon-telephone 電話: 044-754-2260
icon-fax Fax: 044-754-2796

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