1. ホーム
  2. プリント基板
  3. 半導体パッケージ

半導体パッケージ基板

ラージダイに最適な大型FC-BGA基板や高周波向けにTFCを内蔵した半導体パッケージ基板

おすすめコンテンツ

基板設計電気特性を考慮したデザインルールや、最適な材料・層構成を提案します。お客様が望む装置の完成イメージをともに描きながら、短期間開発、コスト削減に貢献できる基板を設計します。
プローブカード基板超微細配線、多層複合構造やF-ALCS（エフアルシス）等の最先端の有機プリント基板技術で、高い信号品質を維持しつつ、10,000ネットを超える大容量の配線収容を実現します。
ビルドアップ基板高信頼性が求められる車載向け商品や、薄型・軽量化商品のニーズには、最先端の高信頼性・高密度ビルドアップ基板技術を提案します。
高多層基板ICTインフラ製品をはじめ、長期にわたる信頼性が要求される高機能製品へ、高多層プリント基板を提供します。

富士通インターコネクトテクノロジーズに関するお問い合わせ・ご相談

ページの先頭へ