半導体パッケージ基板
薄膜キャパシタ（TFC）内蔵半導体パッケージサブストレート技術 GigaModule-EC
高周波駆動、低電圧化に対応したバイパスキャパシタを半導体直下に設置可能。ビルドアップ基板とコアレス基板構造に対応
GTM-PS6H6Z
高周波駆動、低電圧化に対応したバイパスキャパシタを半導体直下に設置可能。ビルドアップ基板とコアレス基板構造に対応
