物理系シミュレーション

冷却解析および実装応力解析にてお客様の実装設計をサポートします。

冷却解析

電子機器における熱問題に対応し、冷却構造の検証および検討を行います。
製品開発の上流段階から冷却解析を適用することにより、開発期間の短縮、開発コストの削減に寄与できます。

  • ・高精度なモデリング
  • ・放熱FIN形状等の最適化提案
  • ・筐体内部流路構造及び、吸気・排気口の最適化提案
  • ・計測できない微細構造部の数値的評価
  • ・各種3D-CADツールとの連携(STEP, SAT, STL, iges, Pro/E etc)により容易なモデリング
  • ・デバイスの上昇温度を予測しジャンクション温度を算出
  • ・電子機器の筐体内部の冷却構造の評価
  • ・温度/速度/流体のFlowをビジュアル化し任意断面の分布図、ベクトル表示により効果の確認が可能

  • ノートパソコンの解析(温度分布)ノートパソコンの解析(温度分布)


    解析ツール

  • FLOTHERM

事例

  • 温度分布表示
  • 速度分布表示
  • Flow表示


温度分布表示温度分布表示


風速分布表示風速分布表示



Flow表示Flow表示(全体)


Flow表示Flow表示(拡大)

実装応力解析

インターポーザ基板から高多層大型基板まで幅広い基板製造実績と富士通グループの豊富な装置製造経験を集結し、実装時の多くの問題解決に貢献します。

電子部品実装時の熱は、基板の反りや部品接合部に応力を与え、実装歩留まりや製品の信頼性低下に影響します。 このような実装における課題に対して私たちはお客様の視点に立って応力解析を行い、最適な部品実装位置や応力改善策により最適な実装設計をご提案します。

製品の開発初期段階からシミュレーションを活用することにより、試作検証回数を大幅に削減し、開発期間の短縮と開発コストの削減に貢献します。
  • ・当社と富士通グループの豊富な経験と実績にてご対応
  • ・各種材料物性値の温度依存性を考慮した非線形解析や連成解析が可能
  • ・メッシュ細分化による大規模解析を可能とし、高精度解析に対応
  • ・応力・歪分布を可視化と数値化により定性及び、定量的な効果検証が可能
  • ・シミュレーションと実機との整合確認により高精度な寿命予測が可能
  • ・各種3D-CADと連携したモデリングが可能(Pro/E, VPS , step, iges, inp , etc)

対応解析

  • ・応力解析
  • ・基板反り解析
  • ・実装信頼度解析
  • ・衝撃解析
  • ・構造強度解析
  • ・振動解析
  • ・解析モデル(メッシュ)作成

解析ツール

  • ・ABAQUS(/Standard,/Explicit) 
    ※ ABAQUSは Dassault Systemsの商標

1.熱・構造連動による応力解析事例

はんだバンブの塑性ひずみ解析によって寿命試験加速係数を算出し、寿命を評価する。


温度分布解析温度分布解析

温度サイクル温度サイクル試験

パワーサイクルパワーサイクル(実動作)

ズーミング解析 ズーミング解析


2.プリント配線板の反り挙動解析事例

電子部品実装時の熱による基板の反り挙動を解析し、配線設計の最適化により反りによる接続障害の低減を提案します。


反り挙動解析例反り挙動解析例


室温時(A)室温時(A)


はんだリフロー高温時(B~C)はんだリフロー高温時(B~C)



BGA部接続不良例BGA部接続不良例


3.落下衝撃の解析事例

プリント基板が落下衝撃を受けたときの、搭載部品周辺の歪みの分布を解析します。

この解析結果から部品搭載部の落下衝撃耐力を評価します。
歪み分布

プリント基板の衝撃歪み分布
特にパッケージ搭載部分の解析

衝撃の経時変化

パッケージ搭載部分のプリント基板について
落下衝撃の経時変化解析

富士通インターコネクトテクノロジーズに関するお問い合わせ・ご相談

ページの先頭へ