このページの本文へ移動
富士通ホームへ
お問い合わせ
言語を変更
日本語
English
閉じる
検索
検索
閉じる
メニュー
お問い合わせ
戻る
プロダクト&サービス
プロダクト&サービス
ソリューションサービス
シミュレーション
基板設計
基板アッセンブリ
信頼性試験・故障解析
プロダクト
F-ALCS (エフアルシス)
高多層基板
ビルドアップ基板
プローブカード基板
半導体パッケージ基板
穴あけ・ルーター加工
テクニカルサービス
データ復旧サービス
データ消去サービス
障害解析&信頼性評価サービス
メディアコンバート
閉じる
会社情報
会社情報
会社情報
社長挨拶
企業理念
会社概要
事業内容
事業所・関連施設
沿革
トピックス&お知らせ
取り組み
環境活動
品質保証活動
安全衛生活動
女性の活躍推進
富士通グループのサプライチェーン
富士通グループの行動規範
閉じる
採用情報
ホーム
プリント基板
穴あけ・ルーター加工
穴あけ・ルーター加工
最先端の穴あけ加工技術による微細径(Φ0.05mm)の基板穴あけ加工や、高精度なルター加工をご提供します。
穴あけ加工
最速37万回転スピンドル搭載設備で最小φ0.05mmの ドリル穴加工を実現します。
ルーター加工
多彩な形状加工を寸法精度±0.02mm以下の高精度に実現します。 画像認識や導通検出による制御可能設備を保有しています。
おすすめコンテンツ
半導体パッケージ基板
高性能パッケージ基板"GigaModuleシリーズ"で、求められる高速化、高密度化に対応します。
高密度基板
高機能サーバ、通信インフラ、社会インフラ機器向けに、お客様の要望を実現するトータル基板ソリューションをご提案します。
ビルドアップ基板
高信頼性が求められる車載向け商品や、薄型・軽量化商品のニーズには、最先端の高信頼性・高密度ビルドアップ基板技術を提案します。
F-ALCS(エフアルシス)
配線収容力を飛躍的に向上させ、高速信号伝送を可能にする画期的な技術「F-ALCS(エフアルシス)」。新テクノロジで、製品の市場競争力や性能の向上に寄与します。
富士通インターコネクトテクノロジーズに関するお問い合わせ・ご相談
Webでお問い合わせ
入力フォームへ