1. ホーム
  2. プリント基板
  3. 穴あけ・ルーター加工

穴あけ・ルーター加工

最先端の穴あけ加工技術による微細径（Φ0.05mm）の基板穴あけ加工や、高精度なルター加工をご提供します。

おすすめコンテンツ

半導体パッケージ基板高性能パッケージ基板"GigaModuleシリーズ"で、求められる高速化、高密度化に対応します。
高密度基板高機能サーバ、通信インフラ、社会インフラ機器向けに、お客様の要望を実現するトータル基板ソリューションをご提案します。
ビルドアップ基板高信頼性が求められる車載向け商品や、薄型・軽量化商品のニーズには、最先端の高信頼性・高密度ビルドアップ基板技術を提案します。
F-ALCS（エフアルシス）配線収容力を飛躍的に向上させ、高速信号伝送を可能にする画期的な技術「F-ALCS（エフアルシス）」。新テクノロジで、製品の市場競争力や性能の向上に寄与します。

富士通インターコネクトテクノロジーズに関するお問い合わせ・ご相談

ページの先頭へ