ビルドアップ基板

最新のタブレット、車載機器、IoTモジュールなどのAIエッジデバイス 向けに、設計から基板製造や部品実装までのトータルソリューションをご提供します。

お困りを解決します

機器やモジュールの小型化・薄型化等の要求に対応するため、プリント基板だけでなく機器全体へのソリューションでお客様のお困りを解決します。

製品サイズを従来比50%以下にしたい

  • 製品の小型化を実現するため、プリント基板に要求される高剛性、薄型、軽量な材料での最適なプリント基板を提案します。
  • 省スペース化に伴う高密度実装基板の反り問題や部品接合部の高信頼性設計へ応力シミュレーションをご提案します。

製品の小型化・省スペース化のイメージ

製品の小型化で発熱対策をどうしたら良いか

熱・流体シミュレーション技術を駆使して、製品の小型化で課題となるヒートスポットの放熱対策など、機能とコストの最適バランスを追求した、最適な構造や冷却方式を提案します。

製品の発熱対策のイメージ

ASEAN地区で基板~実装の一貫製造がしたい

海外で高品質な製品を一貫生産したいとのご要望にお応えします。

ベトナム工場では配線設計からプリント基板製造、部品実装まで試作を通じ、一貫した基板ソリューションをご提供します。 また、電子通関によるタイムリーな出荷を実現しています。
ISO-9001の認証に加えて、IATF-16949の認証も取得しております。IATF: International certification about automobile。
必要に応じて隣接するプレスチック成形会社とのアライアンスにより、樹脂成形品への組付等も対応可能です。

基板設計から部品実装までの一貫製造を実現

適用事例

高信頼性が要求される各種車載向け機器から、超高密度実装が求められるモバイル機器やIoTモジュールなど、様々な機器・デバイス向け量産実績があります。その一例を紹介します。

車載機器向け高信頼貼り合せ基板、ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
カーナビゲーション 6~10層 板厚1.2mm、L/S:70µm/90µm
車載ECU 4~8層
貼り合せ
板厚1.6mm、L/S:100μm/100μm
ドライブレコーダー 8層
(2-4-2)
板厚1.2mm、L/S:70µm/90µm

スマートホン、IoTモジュール向け高密度ビルドアップ基板 の写真

スマートホン、IoTモジュール向け高密度ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
タブレット 10層
(4-2-4)
板厚0.67mm、L/S:50µm/50µm
スマートホン 10~12層
(5-2-5)
板厚0.67mm、L/S:50µm/50µm

スマートホン、IoTモジュール向け高密度ビルドアップ基板 の写真

ノートPC向け高密度ビルドアップ基板

用途 層数 主な仕様
ノートPC 10層
(2-6-2)
板厚1.00mm、L/S:60µm/80µm
モバイルノートPC 10層
(3-4-3)
板厚0.95mm、L/S:60µm/70µm

ノートPC向け高密度ビルドアップ基板の写真

その他の高密度プリント基板

用途 層数 主な仕様
カメラモジュール 8層
(2-4-2)
板厚0.85mm、L/S:75µm/75µm
プロジェクター 10層 板厚1.60mm、L/S:75µm/75µm

カメラモジュール・プロジェクター向け事例写真

基板仕様

高密度・高信頼性プリント基板技術

MVシリーズ

Multi Via技術により、高密度配線を実現

ビルドアップ 貫通, ~ 5-x-5 (x: 2-10)
ビアメニュー フィルド・ビア、スタックド・ビア構造他
狭ピッチ化 0.3mmピッチCSP対応
板厚薄型化 0.3mm(6層)および0.58mm(10層)対応

H-MVシリーズ

厳格製造管理により高信頼性基板を実現

貫通多層板 4層~20層
貼り合せ基板 4層~20層
ビルドアップ ~2-x-2(x: 2~10)

MVシリーズ全層IVH基板
12層(5-2-5)

H-MVシリーズの写真貼り合せ基板
8層(2+4+2)

関連サービス

基板設計

富士通インターコネクトテクノロジーズは、プリント基板の設計から製造・部品実装まで、一貫体制で対応いたします。

プリント基板設計から製造・部品実装まで、一貫体制で対応するイメージ

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