基板アッセンブリ
パソコン、タブレット、車載機器、AIエッジIoTモジュールなどの高密度製品向けに、基板設計から部品実装までのトータル基板ソリューションをご提供。
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お困りを解決します
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製品分野別事例
お困りを解決します
ASEAN地区で基板～実装の一貫製造がしたい
海外で高品質な製品を一貫生産したいとのご要望にお応えします。
ベトナム工場では配線設計からプリント基板製造、部品実装まで試作を通じ、一貫した基板ソリューションをご提供します。 また、電子通関によるタイムリーな出荷を実現しています。ISO-9001の認証に加えて、IATF-16949の認証も取得しております。IATF: International certification about automobile 必要に応じて隣接するプレスチック成形会社とのアライアンスにより、樹脂成形品への組付等も対応可能です。
基板設計から部品実装までの一貫製造を実現
大型サイズや薄板への部品実装がしたい
実装可能な基板サイズは、以下に示します。通常サイズ（Mサイズ）に加え、大型サイズ（Lサイズ）にも対応可能です。また、フレキシブル基板などの薄板への対応も行っています。
| 実装基板サイズ | 実装基板厚 | はんだ種類 | はんだリフロー条件 |
|---|---|---|---|
| 通常 (Mサイズ)：330mm×250mm 大型 (Lサイズ)：510mm×460mm | 0.4mm~2.0mm （FPCはパレット使用で対応可） | 鉛フリーはんだ | N2リフロー、大気リフロー |
実装対応基板サイズ他
高速チップマウンタ
BGA/LGAや0402㎜チップの実装がしたい
車載機器から最新の携帯電話やタブレット、さらに、AIエッジIoTモジュール向けの 高密度実装を実現するため、狭ピッチBGA/LGAや超小型チップ部品の量産実装に対応します。 また、BGA部品の実装信頼性を向上させるため、BGAボール部へのアンダーフィルも可能です。
実装可能な主要部品の例
製品分野別事例
豊富な製品やモジュールのプリント基板実績で、お客様の小型化、高密度化および熱対策などの様々な要求にお応えします。
