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製品&サービス

富士通インターコネクトテクノロジーズが提供するサービスと製品をご紹介します。基板の企画から信頼性評価まで、装置開発をトータルサポートします。

新製品のご案内

GigaModule-EC

薄膜キャパシタ(TFC)内蔵半導体パッケージサブストレート技術
GigaModule-EC

チップの性能を最大限引き出し、トータル性能の向上と製品開発コストの低減を同時に実現する、業界待望の薄膜キャパシタ(TFC : Thin Film Capacitor)内蔵サブストレートの量産化に成功しました。
低周波から高周波領域まで幅広くカバーし、ハイエンド機器からモバイル、ウェアラブル機器まで、様々な分野でのイノベーションに寄与します。

シミュレーション

製品開発の上流段階から、電気系・物理系シミュレーションで製品開発をサポートします。

基板設計

お客様の仕様・機能を満足する、基板材料・構造と最適な基板設計を提案します。

基板アッセンブリ

基板試作製造や部品実装の要望にお応えします。また、お客様に代わって、信頼性試験や故障解析をお請けします。

F-ALCS

めっきレス全層IVH製法による飛躍的な配線収容能力向上で、プローブカード等の超高密度配線要求にお応えします。

高多層基板

高信頼性と高速伝送が必要なICTインフラ・医療機器向け基板や、高放熱性が必要な産機・パワエレ機器向け多層プリント基板

ビルドアップ基板

スマートフォン、タプレットPCなどのモバイル製品、車載機器、IoTモジュールやオムニ製品向けの超高密度ビルドアップ基板

ハイブリッド基板

超微細基板と高多層基板の複合構造、貼り合せIVH構造や全層IVH構造など、多彩な半導体テスト用有機プリント基板

半導体パッケージ基板

最先端FC-BGAで求められる高速化、高密度化と電源安定化の要求にお応えする有機ビルドアップ基板 GigaModuleシリーズ

穴あけ・ルーター加工

最先端の穴あけ加工技術による、微細径(Φ0.05mm)の基板穴あけ加工と、高精度なルーター加工をご提供します。

ハードディスクやメモリなどのストレージ製品を診断・復旧する「データ復旧サービス」や、異なるメディアへデータを変換・移行する「メディアコンバートサービス」など、多彩なテクニカルサービスを提供します。

データ復旧サービス

データ復旧サービスのイメージ写真

パソコンの操作ミスや突然のハードウエア故障により、失われたデータを最先端の修復技術で復旧します。

データ消去サービス

データ消去サービスのイメージ写真

情報端末のリース返却や廃棄の前に、記録メディアのデータを確実に消去し、お客様を情報漏えいリスクから守ります。

メディアコンバートサービス

メディアコンバートサービスのイメージ写真

旧メディアに記録されたデータを、最新メディアに移行(コンバート)し、お客様の情報資産を次世代に繋ぎます。

障害解析&信頼性評価サービス

Reliability

ハードディスクおよびSSDの障害原因や性能、信頼性を可視化し、お客様システムの安定稼働をサポートします。

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせは、下記の入力フォームをご利用ください。

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