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製品&サービス

富士通インターコネクトテクノロジーズが提供するサービスと製品をご紹介します。基板の企画から信頼性評価まで、装置開発をトータルサポートします。

新製品のご案内

GigaModule-EC

薄膜キャパシタ(TFC)内蔵半導体パッケージサブストレート技術
GigaModule-EC

チップの性能を最大限引き出し、トータル性能の向上と製品開発コストの低減を同時に実現する、業界待望の薄膜キャパシタ(TFC : Thin Film Capacitor)内蔵サブストレートの量産化に成功しました。
低周波から高周波領域まで幅広くカバーし、ハイエンド機器からモバイル、ウェアラブル機器まで、様々な分野でのイノベーションに寄与します。

シミュレーション

製品開発の上流段階から、電気系・物理系シミュレーションで製品開発をサポートします。

基板設計

お客様の仕様・機能を満足する、基板材料・構造と最適な基板設計を提案します。

基板アッセンブリ

基板試作製造や部品実装の要望にお応えします。また、お客様に代わって、信頼性試験や故障解析をお請けします。

F-ALCS

めっきレス全層IVH製法による飛躍的な配線収容能力向上で、プローブカード等の超高密度配線要求にお応えします。

高多層基板

高信頼性と高速伝送が必要なICTインフラ・医療機器向け基板や、高放熱性が必要な産機・パワエレ機器向け多層プリント基板

ビルドアップ基板

スマートフォン、タプレットPCなどのモバイル製品、車載機器、IoTモジュールやオムニ製品向けの超高密度ビルドアップ基板

ハイブリッド基板

超微細基板と高多層基板の複合構造、貼り合せIVH構造や全層IVH構造など、多彩な半導体テスト用有機プリント基板

半導体パッケージ基板

最先端FC-BGAで求められる高速化、高密度化と電源安定化の要求にお応えする有機ビルドアップ基板 GigaModuleシリーズ

穴あけ・ルーター加工

最先端の穴あけ加工技術による、微細径(Φ0.05mm)の基板穴あけ加工と、高精度なルーター加工をご提供します。

ハードディスクやメモリなどのストレージ製品を診断・復旧する「データ復旧サービス」や、異なるメディアへデータを変換・移行する「メディアコンバートサービス」など、多彩なテクニカルサービスを提供します。

データ復旧サービス

データ復旧サービスのイメージ写真

操作ミスによるデータ喪失やハードウェア障害などで失われたデータを復旧するサービスです。パソコンはもちろん、サーバのRAID修復やデジタルカメラなどのメモリデータ復旧も、安心の低価格で対応します。

データ消去サービス

データ消去サービスのイメージ写真

パソコン・サーバなどの廃棄、リユース(再利用)時に、記録メディアに書き込まれたデータを完全に消去することで、情報漏洩を予防するサービスです。

信頼性評価サービス

信頼性評価サービスのイメージ写真

高い専門知識が必要とされるハードディスクやテープ装置などの各種ストレージ製品について、専門スタッフが品質評価をサポートします。

障害解析・分析サービス

障害解析・分析サービスのイメージ写真

出力波形や分解調査から、ハードディスクの障害原因を解析。第三者的立場で調査し、製品の品質改善をサポートします。

メディアコンバートサービス

メディアコンバートサービスのイメージ写真

さまざまなテープやディスクのデータを、異なるメディアへ変換・移行するサービスです。「汎用機で扱っていたバックアップデータを、最新のサーバで管理したい」といったニーズにも対応します。

スマートフォン データ復旧サービス

スマートフォンデータ復旧サービスのイメージ写真

誤って端末を初期化するなどして失われた、スマートフォンやタブレット上のメールや写真、PDFファイルなどのデータを復旧するサービスです。

お問い合わせ

製品・サービスに関するお問い合わせは、下記の入力フォームをご利用ください。

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