ネプコン ジャパン2020

次代を担う製品開発に富士通グループの総合力を。

弊社は富士通アドバンストテクノロジと富士通九州ネットワークテクノロジーズの3社で共同出展します。
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ネプコン ジャパン2020インターコネクト技術でお客様と共に
新たな価値を創造

次世代HPC向け基板ソリューションスーパーコンピュータ「富岳」試作機のCPUメモリユニットを展示します。

第21回プリント配線板EXPOに出展します!

本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

「次代を担う製品開発に 富士通グループの総合力を」を出展テーマとし、富士通アドバンストテクノロジ 富士通九州ネットワークテクノロジーズと3社で共同出展いたします。ブース内オープンセミナーでは、3社の「先進技術・開発技術・製造技術力」を活かした各種適用事例をご紹介します。
また、スーパーコンピュータ「富岳」試作機のCPU メモリユニットを展示し、弊社の高速伝送や高集積・高多層基板技術への取り組みをご紹介します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

展示会名 第21回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2020)
会期 2020年1月15日(水曜日) ~ 17日(金曜日)、午前10時 ~ 午後6時(最終日は午後5時迄)
会場 東京ビッグサイト
住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1[MAP]
ブース番号 南3ホール No.S16-6
入場 招待券お申込み (無料)

セミナー タイムテーブル

ブース内オープンセミナーでは、富士通グループ3社の「先進技術・開発技術・製造技術力」を生かした各種適用事例をご紹介します。

11:3012:4013:3014:1014:5015:3016:10
1月15日F-ALCS技術

HPC向け基板

音響解析高性能
AI推論機
電子部品動向はんだ接合
の信頼性
基板ミリ波
特性評価
1月16日音響解析高性能
AI推論機
電子部品動向はんだ接合
の信頼性
基板ミリ波
特性評価
F-ALCS技術HPC向け基板
1月17日電子部品動向

はんだ接合
の信頼性

基板ミリ波
特性評価
F-ALCS技術HPC向け基板音響解析高性能
AI推論機
                             展示やセミナーのプログラムは変更になる場合があります。予めご了承ください。

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