ASIAN IBIS Summit (TOKYO) 2019で講演します

富士通インターコネクトテクノロジーズ㈱は、JEITA主催の「ASIAN IBIS Summit (TOKYO) 2019」にて、講演いたします。

講演テーマ

Expectations for the new package model specification of IBIS 7.0

講演概要

 今年3月に制定されたパッケージモデルの新規格 IBIS 7.0 Interconnect modelについて、従来のIBISパッケージモデルと比較することで、予測されるSI解析、PI解析における優位性を示す。また、IBIS 7.0 Interconnect modelをポストレイアウトシミュレーションで適用するにあたり、現状のポストレイアウトシミュレータの課題を述べる。

セミナー開催概要

開催日時 2019年11月8日(金) 13:00~17:00
会場 秋葉原UDX 4F UDX NEXT1
セミナー詳細 セミナーの詳細についてはJEITAホームページをご参照ください。

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