第20回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2019)出展のご案内

本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。


 このたび弊社は1月16日から開催される「第20回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2019)」に出展いたします。
 今回、富士通アドバンストテクノロジ株式会社、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社との共同出展により富士通グループの総合力を結集させ、回路設計から筐体までの試作・量産をサポートする技術力をご紹介いたします。また、弊社の特設コーナーでは、次世代実装に向けたガラスと有機材料の融合による新たなプリント基板への提案として『ハイブリッドガラス多層基板G-ALCS 技術』を参考出展いたします。ブース内では「G-ALCS技術」を含め7つのオープンセミナーを開催いたします。
 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

展示会名第20回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2019)
会期2019年1月16日(水曜日) ~ 18日(金曜日)
午前10時 ~ 午後6時(最終日は午後5時迄)
会場東京ビッグサイト 東4ホール
小間番号基板設計・実装受託ゾーンNo.E34-28

ブースイメージ 案内図



富士通グループブースのご案内

車載ソリューション

1クルマまるごとEMC支援サービス動的デモ
2基板ミリ波特性・部品材料物性 評価サービス動的デモ/セミナー 2
3オンデマンド型設計支援サービス動的デモ/セミナー 3
4液浸冷却技術サービス動的デモ/セミナー 4

ICT・半導体・パワエレソリューション

5Any Layer IVH構造 F-ALCS / G-ALCS技術 NEW基板展示/セミナー 5
6高性能半導体・サーバ向け基板のご紹介基板展示/セミナー 6
7車載パワエレ向け大電流基板のご紹介基板展示
8車載ECU向け高密度基板のご紹介基板展示

AI/IoTソリューション

9QSIP®大気センサーの一貫開発適用事例動的デモ/セミナー 9
10音声認識ソフトQSAS®の開発適用事例動的デモ/セミナー 10
11AIエッジコンピューティング開発適用事例動的デモ

セミナー タイムテーブル

※展示やセミナーの内容は変更になる場合があります。予めご了承ください。

富士通インターコネクトテクノロジーズに関するお問い合わせ・ご相談