JPCA Show 2018 出展のご案内

本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。


 このたび弊社は6月6日から開催される「JPCA Show 2018」に出展する運びとなりました。
 本年は「Solution and Innovation」をメインテーマとして、新開発のイノベーション技術を中心に、回路設計から量産までの基板ソリューションを事例と共にご紹介します。
 ご多用の折りとは存じますが、万障お繰り合わせの上、ぜひご来場賜りますよう、心よりお待ち申し上げております。

開催概要

展示会名JPCA Show 2018(第48回 国際電子回路産業展)
会期2018年6月6日(水曜日)~ 8日(金曜日)
午前10時 ~ 午後5時
会場東京ビッグサイト 東5ホール
小間番号PWB製品ゾーン ブース番号 5F – 11

展示内容

Solution and Innovation

~革新的な技術を、回路設計から量産製造まで。~ 


1. 次世代高機能半導体サブストレートへTFC技術をご提案

  TFC(薄膜キャパシタ)を内蔵した半導体パッケージサブストレートGigaModule-ECシリーズは、富士通の最新UNIXサーバSPARC M12に採用され、その性能と有効性が証明されました。さらに進化したGigaModule-ECシリーズ 2.0もご紹介します。

2. F-ALCS技術と500㎜超の大型IVH基板技術

  Any Layer Via構造で配線収容を飛躍的に向上する新技術“F-ALCS”の事例や大型基板(>500mm)に適用可能な次世代IVH技術をご紹介します。

3.富士通グループ総合力による回路設計からの基板トータルソリューションをご紹介します。

   
  1. 高速処理が要求されるICT/画像処理装置向け高速伝送基板
  2. 車載機器などのモバイル製品向け高密度基板
  3. 産機パワエレ向け厚銅・大電流基板
  4. IoTのエッジコンピューティングを支える耐環境センサーノード開発事例

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