第19回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2018 )出展のご案内

本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。


 このたび弊社は1月17日から開催される「第19回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2018 )」に出展する運びとなりました。
 今回、富士通アドバンストテクノロジ株式会社、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社との共同出展により富士通グループの総合力を結集させ、「先進技術・開発技術・製造技術」で回路設計から筐体までの試作・量産をサポートする技術力をご紹介いたします。
 ご多用の折りとは存じますが、万障お繰り合わせのうえ、ぜひご来場賜りますようお願い申しあげます。

開催概要

展示会名第19回プリント配線板EXPO (ネプコン ジャパン2018)
会期2018年1月17日(水曜日) ~ 19日(金曜日)
午前10時 ~ 午後6時 (最終日は午後5時迄)
会場東京ビッグサイト 東2ホール
小間番号基板設計・実装受託ゾーンNo.E15-28

富士通グループブースのご案内

ブース内は車載、ICT、IoTの3つのゾーンで構成し、毎日 午後からオープンセミナーを開催いたします。

車載ソリューション

設計、試作から量産までの車載ソリューションをご紹介いたします。

  • EMC設計・検証・対策支援 ~ノイズ問題を設計段階で解決~
  • 車載/モバイル機器に適用の高信頼ビルドアップ基板 (基板展示)
  • 基板・はんだ寿命最適化支援サービス
  • リアルタイム画像処理システム開発サービス

ICT・半導体・パワエレソリューション

高速伝送、高密度化、放熱などのご要求に対応するソリューションをご紹介いたします。

  • デジタル制御電源開発サービス ~モデルベース開発手法を採用した新しい形~
  • ICTインフラ機器に採用の高速伝送、放熱技術 (基板展示)
  • GigaModule-EC:高性能半導体向け薄膜キャパシタ(TFC)内蔵基板
  • F-ALCS適用基板:大型サイズ(>500mm)対応全層IVH基板

AI/IoTソリューション

FPGA開発や回路・装置設計をはじめとしたIoTへの適用事例をご紹介いたします。

  • FAITH®リアルタイム画像輪郭認識
  • リアルタイム4K画像変換ボードの開発事例
  • 耐環境センサーマンホールによる検知デモ

富士通インターコネクトテクノロジーズに関するお問い合わせ・ご相談