JPCA Show 2017 出展のご案内

本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。


 このたび弊社は6月7日から開催される「JPCA Show 2017」に出展する運びとなりました。
本年も「Solution and Innovation」をメインテーマとし、プリント基板の理想を追求し開発した革新的なプリント基板技術を中心に、お客様のイノベーションを支援するため、回路設計から試作・量産までの製造へと拡大したソリューションメニューをご紹介いたします。
ご多用の折りとは存じますが、万障お繰り合わせの上、ぜひご来場賜りますよう、心よりお待ち申し上げております。

開催概要

展示会名JPCA Show 2017(第47回 国際電子回路産業展)
会期2017年6月7日(水曜日) ~ 9日(金曜日)
午前10時 ~ 午後5時
会場東京ビッグサイト 東5ホール
小間番号PWB製品ゾーン ブース番号 5C - 11

展示内容

Solution and Innovation

~革新的な技術力。回路設計から試作・量産までの技術力。~


1. 進化版 薄膜キャパシタ内蔵GigaModule-ECシリーズ New

 富士通の最新UNIXサーバSPARC M12に採用! (実機展示あり)
GigaModule-ECシリーズの性能と有効性が証明されました。さらに進化したGigaModule-EC 2.0もご紹介いたします。
会場内で開催されますNPIプレゼンテーションで詳細をご紹介いたします。是非ご来場下さい。
6月7日水曜日 14時50分から15時20分まで 東6ホール 6H-NPI 会場Ⅰ(無料)
6月9日金曜日 15時30分から16時00分まで 東6ホール 6H-NPI 会場Ⅰ(無料)

2. 技術イノベーションのご紹介(F-ALCSのご紹介他)

 Any Layer Via構造で配線収容を飛躍的に向上する新技術(F-ALCS)の事例や大型基板(>500mm)に適用可能な次世代IVH技術をご紹介いたします

3. 基板ソリューション&製品適用事例ご紹介

 お客様の装置開発に貢献するため、回路設計受託サービスを充実しており、大規模FPGA設計事例およびIoTセンサー実施例をご紹介いたします。

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