第19回プリント配線板EXPO(ネプコン ジャパン2018 )出展のご案内

本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。


 このたび弊社は1月18日から開催される「第18回プリント配線板 EXPO」に出展する運びとなりました。
 今回は、富士通アドバンストテクノロジ株式会社との共同出展により富士通グループの総合力を結集させ、お客様の「次代を担う製品開発に 富士通グループの総合力を。」をメインテーマとし、「要素開発から製品化までの技術サポート力」と「回路設計から試作・量産までの製造技術力」をご紹介いたします。
 ご多用の折りとは存じますが、万障お繰り合わせの上、是非ご来場賜りますよう、心よりお待ち申し上げております。

開催概要

展示会名第18回プリント配線板 EXPO(ネプコン ジャパン 2017)
会期2017年1月18日(水曜日) ~ 20日(金曜日)
10時 ~ 18時(最終日は17時迄)
会場東京ビッグサイト 西2ホール
小間番号基板設計・実装受託ゾーン W8 - 45

展示内容

次代を担う製品開発に 富士通グループの総合力を。

~次世代製品には、次世代回路基板を。~


1.次世代高機能半導体サブストレートへの提案 New

 有機基板材料による次世代半導体サブストレートで更なる高機能を実現出来るThin Film Capacitor (TFC)技術をご紹介いたします。
 本技術は、1月18日13時半開始の専門セッションPWB-6 で講演いたします。

2.技術イノベーションのご紹介(F-ALCSのご紹介他)

Any Layer Via構造で配線収容を飛躍的に向上する新技術(F-ALCS)の事例や大型基板(>500mm)に適用可能な次世代IVH技術をご紹介いたします。

3.基板ソリューション&製品適用事例ご紹介

お客様の機器開発へ貢献するため、回路設計からの受託サービスをはじめ、富士通がご提供する基板ソリューションメニューをご紹介いたします。

プログラム

富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社

  1. 新技術 TFC内蔵 GigaModule-ECシリーズ
  2. 新技術 全層IVHプリント基板「F-ALCS」

富士通アドバンストテクノロジ株式会社

  1. DDR4インターフェースの解析技術
  2. 実装技術の品質予測技術最前線
  3. 実装技術の品質予測技術最前線

タイムテーブル

※当日、順番を変更する可能性がございます。

時間1月18日(水曜日)1月19日(木曜日)1月20日(金曜日)
11時~TFC内蔵Giga ModuleDDR4 I/F解析技術基板品質・ミリ波材料評価
13時~全層IVH「F-ALCS」実装品質予測最前線実装品質予測最前線
14時~DDR4 I/F解析技術基板品質・ミリ波材料評価DDR4 I/F解析技術
15時~実装品質予測最前線基板品質・ミリ波材料評価全層IVH「F-ALCS」
16時~基板品質・ミリ波材料評価全層IVH「F-ALCS」TFC内蔵Giga Module

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