沿革
富士通インターコネクトテクノロジーズの前身であります、富士通株式会社のプリント板事業開始から現在までをご紹介します。
| 1967年 | 12月 | 川崎工場で多層プリント基板製造開始 |
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| 1972年 | 3月 | 川崎工場より長野工場へ多層プリント基板製造移管 |
| 9月 | 高密度多層プリント基板（18層）製造開始 | |
| 1973年 | 鹿沼工場でプリント基板製造開始 | |
| 1983年 | 7月 | 明石工場を量産工場として立ち上げ |
| 1985年 | 2月 | 大型高密度多層プリント基板（42層）製造開始 |
| 1988年 | 1月 | 高多層ガラスセラミックス基板（62層）製造開始 |
| 1993年 | 12月 | マルチチップモジュール（MCM）製造開始（薄膜5層基板） |
| 1994年 | 3月 | ISO9001認証取得 |
| 1995年 | 9月 | ベトナム工場でプリント板ユニット製造開始 |
| 1996年 | 7月 | ベトナム工場でプリント基板製造開始 |
| 1997年 | 3月 | ISO14001認証取得 |
| 1999年 | 4月 | FC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）製造開始 |
| 2001年 | 4月 | 有機MCM基板量産開始 |
| 2002年 | 10月 | プリント板事業を富士通から分社・独立
富士通インターコネクトテクノロジーズとして事業開始 製造拠点）長野、ベトナム 営業拠点）川崎、大阪、及び北米、台北 |
| 2003年 | 1月 | 松下電子部品（株）とのALIVH（Any Layer Inner Via Hole）技術の協業開始 |
| 9月 | 次世代プローブカード製造開始 | |
| 2004年 | 3月 | 世界初 5Gbps・4000 ピン対応の高多層プリント基板（MVHF™）開発 |
| 2005年 | 4月 | コアレスタイプのFC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）製造開始 |
| 2006年 | FC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）の生産能力強化 第一世代BBC技術の製品化による次世代プローブカードのメニュー拡充 |
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| 2007年 | 高多層ハイアスペクト基板の生産能力強化 | |
| 2011年 | スーパーコンピューター「京」の基板製造開始 | |
| 2012年 | スーパーコンピューター「京」の基板開発により、富士通アドバンストテクノロジ株式会社 と共同で、一般社団法人 エレクトロニクス実装学会の平成24年度 技術賞を受賞 |
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| 2013年 | 1月 | 信越富士通株式会社を吸収合併 基板加工及び、テクニカルサービス事業を承継 |
| 2015年 | 従来比2倍以上の配線を可能とする全層IVHプリント配線基板を開発 | |
| 2016年 | 薄膜キャパシタが内蔵可能な半導体パッケージサブストレートを開発 | |
| 9月 | OHSAS18001：2007認証取得 | |
| 2019年 | スーパーコンピュータ「富岳」（ポスト京）の基板製造開始 | |
| 9月 | ISO45001認証取得 | |
| 2020年 | 1月 | 富士通コンピュータプロダクツオブベトナムを完全子会社化
㈱アドバンテッジパートナーズがサービスを提供するファンドから資本参加を受け、資本構成を変更 |