沿革

富士通インターコネクトテクノロジーズの前身であります、富士通株式会社のプリント板事業開始から現在までをご紹介します。

1967年 12月 川崎工場で多層プリント基板製造開始
1972年   3月 川崎工場より長野工場へ多層プリント基板製造移管
  9月 高密度多層プリント基板(18層)製造開始
1973年 鹿沼工場でプリント基板製造開始
1983年   7月 明石工場を量産工場として立ち上げ
1985年   2月 大型高密度多層プリント基板(42層)製造開始
1988年   1月 高多層ガラスセラミックス基板(62層)製造開始
1993年 12月 マルチチップモジュール(MCM)製造開始(薄膜5層基板)
1994年   3月 ISO9001認証取得
1995年   9月 ベトナム工場でプリント板ユニット製造開始
1996年   7月 ベトナム工場でプリント基板製造開始
1997年   3月 ISO14001認証取得
1999年   4月 FC-BGA基板(GigaModuleシリーズ)製造開始
2001年   4月 有機MCM基板量産開始
2002年 10月 プリント板事業を富士通から分社・独立
富士通インターコネクトテクノロジーズとして事業開始
製造拠点)長野、ベトナム
営業拠点)川崎、大阪、及び北米、台北
2003年   1月 松下電子部品(株)とのALIVH(Any Layer Inner Via Hole)技術の協業開始
  9月 次世代プローブカード製造開始
2004年   3月 世界初 5Gbps・4000 ピン対応の高多層プリント基板(MVHF™)開発
2005年   4月 コアレスタイプのFC-BGA基板(GigaModuleシリーズ)製造開始
2006年 FC-BGA基板(GigaModuleシリーズ)の生産能力強化
第一世代BBC技術の製品化による次世代プローブカードのメニュー拡充
2007年 高多層ハイアスペクト基板の生産能力強化
2011年 スーパーコンピューター「京」の基板製造開始
2012年 スーパーコンピューター「京」の基板開発により、富士通アドバンストテクノロジ株式会社
と共同で、一般社団法人 エレクトロニクス実装学会の平成24年度 技術賞を受賞
2013年   1月 信越富士通株式会社を吸収合併
基板加工及び、テクニカルサービス事業を承継
2015年 従来比2倍以上の配線を可能とする全層IVHプリント配線基板を開発
2016年    薄膜キャパシタが内蔵可能な半導体パッケージサブストレートを開発
  9月 OHSAS18001:2007認証取得
2019年    スーパーコンピュータ「富岳」(ポスト京)の基板製造開始
  9月 ISO45001認証取得
2020年   1月 富士通コンピュータプロダクツオブベトナムを完全子会社化
㈱アドバンテッジパートナーズがサービスを提供するファンドから資本参加を受け、資本構成を変更

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