社長挨拶

 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社は、2002年に創業いたしました。

 その前身は富士通の事業部門として大型コンピュータの発展と共に歩み、それぞれの時代に必要な様々なデバイスとデバイスをつなげる『インターコネクト技術』を蓄積し、半世紀に渡って、その技術の発展に貢献し、世界をリードしてまいりました。

 当社のインターコネクト技術は、『プリント基板』や『半導体パッケージ基板』として、常に進化するIoTを活用した高度化ネットワーク社会を構築する上で必要となる、次世代スーパーコンピュータ・AI(Artificial Intelligence)装置・第5世代モバイルネットワーク機器(無線装置)・車載制御機器・半導体産業を支える試験システム・モバイル機器など、様々な電子機器に組み込まれ、お客様のビジネス活動や私たちの生活を豊かにするICT機器を通じて社会貢献を図っております。

 また、2013年1月からは、新事業領域として、記憶媒体(HDD・SSDなど)のデータの復旧・消去・障害解析・分析等のテクニカルサービスをラインナップとして加え、お客様のニーズを満足すべくビジネスをより広範囲にサポートできる事業体制を整えております。

 そして、電気・熱・構造等のシミュレーション技術・解析評価技術等と革新的製造プロセス(微細加工技術含む)を組合せて、他社には無いお客様に最適な製品の具体化を提案するワンストップソリューションのサービスを展開しており、そのための営業体制および事業体制をグローバルに確立しております。

 当社は、これからも富士通グループのブランドプロミスである「shaping tomorrow with you」を基本に、世界トップクラスの技術・サービスを志向し続け、お客様にとって「かけがえのないパートナー」として、お客様とともに、新たな価値を創造してまいります。

 今後とも変わらぬご支援・ご愛顧を賜りますよう、お願い申し上げます。

2019年10月1日
富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
代表取締役社長 三好 清司

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