インターコネクト技術でお客様と新たな価値を共創します

薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板

薄膜キャパシタを内蔵し、半導体製品の高速化・低消費電力化に最適な次世代半導体パッケージサブストレート「GigaModule-EC」。

F-ALCS（エフアルシス）

配線収容能力を飛躍的に向上させ、高速信号伝送を可能にする画期的なメッキレスビア形成基板技術 。

穴あけ・ルーター加工

最先端の穴あけ加工技術による微細径（Φ0.05mm）の基板穴あけ加工や、高精度なルーター加工をご提供します。

シミュレーション

電気系SI/PIシミュレーションで高速伝送基板の最適化をご提案、熱流体・応力シミュレーションで小型化・高密度基板の最適設計をご提案

基板設計

設計から基板製造・部品実装まで一貫体制で基板ソリューションをご提供

基板アッセンブリ

開発工程に合わせた基板試作、アッセンブリや量産向け製造まで、短納期でご対応。また、基板開発に伴う信頼性評価や故障解析ソリューションをご提供

信頼性試験・故障解析

お客様のご要望に応じて多種多様な信頼性試験に対応し、故障メカニズムの解明に適した故障解析を実施します。

高多層基板

ICTインフラ製品をはじめ、長期にわたる信頼性が要求される高機能製品向け高多層プリント基板

ビルドアップ基板

最新のタブレット、車載機器、IoTモジュールやモバイル製品向けに、基板設計から製造、部品実装までのトータル基板ソリューション

プローブカード基板

最先端の有機プリント基板技術により、超微細配線と多層複合構造を実現し、高い信号品質と10,000 ネットを超える飛躍的な配線収容を実現

半導体パッケージ基板

ラージダイに最適な大型FC-BGA基板や高周波向けにTFCを内蔵した半導体パッケージ基板

データ復旧

操作ミスによるデータ喪失や突然のハードウェア障害などにより、失われたデータを復旧するサービス

データ消去

ハードディスクやテープ製品などの、記録メディアに書き込まれたデータを完全に消去し、情報漏洩リスクを予防するサービス

障害解析&信頼性評価

ＨＤＤやＳＳＤなど、専門知識が必要とされるストレージ製品の品質評価をサポートします。

メディアコンバート

テープやディスクなどの様々な媒体のデータを異なるメディアへ移行