製品&サービス
プレスリリース
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- 2017年5月31日
- 内蔵薄膜キャパシタの容量を拡充した半導体パッケージサブストレートを開発
トピックス
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- 4月12日
- 大型連休の休業期間のお知らせ
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- 11月30日
- 年末年始休業のお知らせ
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- 10月10日
- TPCA Show 2018
（Taiwan Printed Circuit Association）に出展します。
会期：2018年10月24日（水曜日） ～ 26日（金曜日）
場所：台北南港展覧館（台湾）、Hall 1
Booth №:J-305（AMPOC Far-East Co.,Ltd.ブース内）
富士通インターコネクトテクノロジーズ（FICT）は、富士通のプリント基板事業を前身とします。半世紀にわたり培ってきた「インターコネクト技術」と富士通の総合力で、お客様の製品開発の基礎となる基板の設計から信頼性評価までをサポートする、トータルソリューションカンパニーです。
GTM-PS6H6Z
