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Winbond Electronics Corporation

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会社概要

  • 会社名:Winbond Electronics Corp.
  • 設立:1987年
  • 本社:台湾、台中
  • 取扱い製品:DRAM, SDRAM, シリアルNor Flash, シリアルNAND Flash, Secure Flash
  • 生産能力:48k枚Wf/月(DRAM 26k枚、Flash 22k枚)
  • テクノロジー:Flash:量産中:90nm/58nm/46nm(NAND), 開発中:32nm(NAND)
                        DRAM:量産中:65nm/46nm/38nm, 開発中:25nm
  • 新工場建設:2020~2021年稼働開始予定

Winbond メモリの特長

DRAM, Flash, MCP, KGDなど幅広い製品ソリューションを自社工場からご提供いたします。中低容量Specialty Memory※に特化しており、この領域では業界Topの実績を誇ります。(※PC, サーバー向け主記憶メモリ、スマートフォーン向け大容量データストレージ用メモリ以外の領域) 車載認定品を保有しており、ADASをはじめとする幅広いアプリケーションへ使用実績がございます。

アプリケーション

 “4C”アプリケーションに特化いたします。

  • Car &Industrial
  • Consumer
  • Computer
  • Communication

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