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  4. ITmedia Virtual EXPO 2020春 出展のお知らせ

ITmedia EXPO

  当社は2月18日から3月13日まで開催される「ITmedia Virtual EXPO 2020 春」に初出展いたします。「ITmedia Virtual EXPO」はいつでも、どこでも参加できる国内最大級の製造・建設・物流/流通業界向けのバーチャル展示会です。来場者は時と場所に縛られることなく、会場を移動しながら出展企業のブースをめぐったり、動画や電子ファイルを閲覧、ダウンロードすることができます。当社は「組み込み開発&エレクトロニクス・AI」のコーナーに出展いたします。
富士通エレクトロニクスが取り扱うワールドワイドな商材をご紹介いたしますので、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。


ITmedia Virtual EXPO 2020 春

会 期:2020年2月18日(火) 10:00~ 3月13日(金)  
会 場:オンライン
ITmedia Virtual EXPO 2020 春 公式サイトOpen a new window
ITmedia Virtual EXPO 2020 春 組み込み開発&エレクトロニクス・AI EXPOOpen a new window



富士通エレクトロニクスブース 出展品のご案内

国内パートナー製品



Ontenna

Ontenna-音をからだで感じるユーザインターフェース/富士通エレクトロニクス

髪の毛や耳たぶ、えり元やそで口などに身に付け、振動と光によって音の特徴を、からだで感じる全く新しいユーザインタフェースです。ろう者と健聴者がともに楽しむ未来を目指し、ろう者と協働で開発しました。
smart Glass

オールインワンソリューションスマートグラス/サン電子

耐久性に優れた工事・保守等の作業現場向けスマートグラスです。すぐに使える業務支援アプリケーション(AceReal Apps)を同梱し、遠隔地から作業現場の状況をリアルタイムに把握したり、作業現場でマニュアルや手順書などを表示することも可能です。 現場作業の業務スタイルを変えるオールインワンソリューションです。
PicoCELA

配線なしで無線LANエリアを構築/PicoCELA

LAN配線が難しく、今まで諦めていた場所にも無線LANエリアを構築することができます。また企業向けの高機能かつ高性能な無線LANアクセスポイントとしてお使いいただけると同時に、エッジコンピュータとして様々なカスタマイゼーションが可能です。

海外パートナー製品



ESEC12

業界No.1超低消費電力MCU、RTC/Ambiq Micro

業界No.1超低消費電力MCUおよびBLE内蔵MCU製品等をご紹介します。高性能のARM Cortex M4Fを内蔵し、センサーデータ処理に最適。BLE5.0に対応したウェアラブル機器にも最適です。
ESEC13

エコに最適 TMR磁気センサー/Crocus Technology

TMR方式磁気センサのリーディング企業であるCrocus Technology社の電流センサー・回転角センサーをご紹介します。Crocus Technology社は自社製品の市場投入に加え、大手企業へのライセンス供与も広く行っており、その製品は技術力・信頼性で高い評価を得ています。
ESEC14

GreenPAK(CMIC)、BLE IC/Dialog semiconductor

Dialog社はモバイルコンピュータ、ウェアラブル、 IoT、 スマートホーム及び車載向けアプリケーションに向けて低消費電力、小型化を提案するファブレスメーカーです。 ブース内ではCMIC、BLEIC 等をご紹介します。
ESEC8

曲げても折れないアクティブ光ケーブル/EverPro

EverPro社はHDMI、USB、DVIなどのI/Fケーブルを光ケーブル化。電気信号をコネクタ部分に内蔵したLSIで光信号へ変換します。 曲げても踏んでも折れない耐屈曲強度を持つAOC(Active Optical Cable)をご提供します。
foxconn

アモルファス合金のダイカスト製品とナノセラミックスの成型品/
Foxconn Industrial Internet

Foxconn社の先端技術の成型品をご提案します。 強度や傷に強いなどの特長をもち、複雑な形状の加工も可能です。
ESEC9

PC周辺機器のUSB3.1ハブ、Type-C関連のTOPシェア/Via Labs

VIA Labs社はUSB規格策定メンバーとして、USB関連デバイスをいち早く市場に投入。 USB3.1 Gen1/Gen2及びType-C関連ICを豊富にラインナップし、最適なデバイスをご提案します。
tonfu

Advanced PKG solution/
通富微電子股分有限公司(Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.)

通富微電子股分有限公司(トンフー・マイクロエレクトロニクス)は主にICのパッケージング・テストを手掛ける中国の会社です。Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiPなどのパッケージのテスト技術も持っており、世界の半導体メーカー上位10社の50%以上が主要な顧客です。