GTM-MML4VXJ
Skip to main content

English

Japan

  1. ホーム >
  2. 企業情報 >
  3. イベント >
  4. 組込みシステム開発技術展【秋】出展のお知らせ

ESEC秋logo

本イベントは終了いたしました。 多数のご来場ありがとうございました。



組込みシステム 開発技術展(ESEC)【秋】出展のお知らせ

  2019年10月23日(水)~25日(金)に幕張メッセで開催される「 組込みシステム開発技術展(ESEC) 2019【秋】」に出展いたします。 ESEC は、組込みシステム開発に必要なハード、ソフト、コンポーネント、開発環境を取り扱う企業が一堂に出展する専門展で、今回は情報セキュリティEXPO、ビッグデータ活用展、 ソフトウェア&アプリ開発展なども同時開催されます。当社は、多くの取り扱い製品の中から、お客様のビジネス成功のヒントとなるソリューションをご提案いたします。ぜひ、富士通エレクトロニクスブースにお立ち寄りくださいますよう お願い申し上げます。


組込みシステム開発技術展 【秋】

会 期:2019年10月23日(水)~25日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)
会 場:幕張メッセ 【 富士通エレクトロニクスブース 4ホール No,4-24 】



富士通エレクトロニクスブースのご案内【 4ホール No,4-24 】


ESEC秋 booth


出展概要

IoT/AIゾーン


iot
眼鏡なしでの(裸眼立体)3Dディスプレイ 3D Global
特殊素材成型部品、アルミニウム合金/マグネシウム合金成型部品 Foxconn Industrial Internet
配線なしで無線LANエリアを構築 PicoCELA
カスタマイズにも対応するOne Stop Shopサービス VIA Technologies
モノづくりのトータルソリューション 設計・製造受託サービス 加賀電子グループ
すぐに使えるオールインワンソリューションのスマートグラス サン電子
音をからだで感じる新しいユーザインタフェース  Ontenna(オンテナ) 富士通/富士通エレクトロニクス
組込み機器におけるAI開発をトータルでサポート  組込みAIソリューション 富士通エレクトロニクス
多様な機器で動作可能なオリジナル方式データ圧縮ソフトウェア 富士通エレクトロニクス

Ecologyゾーン

eco
業界No,1超低消費電力MCU、RTC Ambiq Micro
先端技術のTMR方式を用いた、低消費電力・高感度の磁気センサ  Crocus Technology 
開発費不要かつ短期間で開発可能なカスタムIC Dialog Semiconductor 
不揮発性メモリとバッテリレス無線ソリューション 富士通セミコンダクター

Securityゾーン

security
IoT機器向けセキュリティコンサルティング F-Secure
組込み認証でお客様のシステムを守る セキュアFlashメモリ Winbond Electronics 
暗号レス認証ソリューション 富士通セミコンダクター 

Connectivityゾーン

connect
Bluetooth Low Energy Dialog Semiconductor
曲げても折れないアクティブ光ケーブル (AOC) EverPro Technologies 

※展示品は変更になる場合がございます