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  4. 2018 組込みシステム開発技術展「ESEC」出展のお知らせ

本イベントは終了いたしました。 多数のご来場ありがとうございます。



組込みシステム開発技術展「ESEC」出展のお知らせ

  2018年5月9日(水)~11日(金)に東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week春 組込みシステム開発技術展「ESEC」に出展いたします。
  第21回を迎える「ESEC」は、デバイスから、システム、アプリケーションなど、組込みエレクトロニクス分野の総合イベントで、同時開催されるIoT/M2Mなどとあわせて約9万人が来場するイベントです。
  当社は、組込み機器に欠かすことのできない半導体デバイスを出展し、MCUからLEDまで幅広くご紹介するとともに、ネットワーク関連デバイスや組込みGPSモジュール・CPUボードなどもあわせて展示いたします。
是非、当社ブースにお立ち寄りいただき、世界中のパートナー企業の優れた製品の数々をご覧ください。


第21回 組込みシステム開発技術展

会 期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会 場:東京ビッグサイト [東京都江東区有明]
 組込みシステム開発技術展 公式サイトOpen a new window



富士通エレクトロニクスブースのご案内

富士通エレクトロニクスブース イメージ図

東京ビッグサイト 西展示棟 4F 西3ホール
ブースNo. 西14-36



出展内容


メッシュネットワークモジュール

メッシュ型ネットワークを自律構築する富士通の無線技術「WisReed」を搭載した各種メッシュネットワークモジュールと、ビーコン同士が接続することによりサービスエリアが格段に広くなるメッシュビーコンモジュールをご紹介します。

バッテリーレス無線ソリューション「FRAM搭載LSI」

マイコンもバッテリーも搭載しない無線ソリューションを、富士通セミコンダクターのFRAM搭載LSIで実現。
バッテリーレス無線ソリューションによる全産業分野へのイノベーションを起こし、新たな世界を創造します。

GNSS(全球測位衛星システム)モジュール

GNSS SiPModule-Zeroは、IoT機器への組み込みを想定した富士通エレクトロニクスの超低消費電力小型モジュールです。
お客様機器の位置情報機能の追加にお使いいただけます。

超低消費電力MCU

Ambiq社のMCUの最大の特徴は業界No.1の超低消費電力です。
体温で発電、微細な電力で動作する最新スマートウォッチをApolloシリーズMCUが支えています。

組込みCPUボード

多彩なプラットフォームに対応した組込みCPUボードをご紹介。
Qualcomm社SnapDragon 820E搭載のSOM(System On Module)や、アプリケーション事例としてAIを活用したデモをご紹介します。

IoT組込み無線モジュール

AzureWave社は台湾の大手無線モジュールメーカーで、組込み機器向けの無線モジュールを豊富に取り揃えています。
IoT機器のモバイル接続から家電、産業、車載など、様々な機器にお使いいただける無線ソリューションです。

PSoCRマイクロコントローラ

Cypress社のPSoC CapSenseRで実現する、携帯機器に搭載可能な小型タッチパッド。ジェスチャー認識を含むタッチパッド機能も簡単プログラミング。
PSoCRは、プログラマブルなアナログ、デジタルを搭載した MCUの新しい形です。

アクティブ光ケーブル(AOC)

EverPro社はHDMI、USB、DVIなどのI/Fケーブルを光ケーブル化。電気信号をコネクタ部分に内蔵したLSIで光信号へ変換。
曲げても踏んでも折れない耐屈曲強度を持つAOCをブース内でお試しください。

LEDソリューション

Lumileds社のLEDラインナップをご紹介します。IR(赤外)LEDはクラス最高の放射強度、業界最小の熱抵抗を実現。
ブース内でIR LEDを利用した視線検知モジュールのデモを実施します。
transphorm

GaNパワーデバイス

Transphorm社のGaNパワーデバイスは新素材で高効率、夢のデバイスです。
電源モジュールやACアダプターなどの小型化や発熱対策に最適な新しい電源ソリューションをご紹介します。

※展示品は変更になる場合がございます