PRESS RELEASE[ ソリューション ]

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富士通コネクテッドテクノロジーズ、米Qualcomm社との協業により、
Qualcomm Snapdragon 865 5G Modular Platformを使用した
5Gスマートフォンのリファレンスデザインを開発

~ Sub-6+ミリ波対応で世界最薄(注1)となる7.6mmを実現 ~

2020年4月6日

富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社

    富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社(本社:神奈川県大和市、代表取締役社長 髙田克美、以下FCNT)は、「Qualcomm® Snapdragon™ 865 5G Modular Platform」を採用した、Sub-6+ミリ波対応で世界最薄(注1)となる5Gスマートフォンのリファレンスデザインを開発しました。
    2020年以降、5Gの商用サービスの開始やローカル5Gの導入がグローバルに本格化する中、本リファレンスデザインを応用・活用することで様々な5G対応デバイス・ソリューションの低コスト開発と早期商用化を実現し、5Gを利活用した製品開発やサービスの提供を検討されているお客様のニーズにお応えします。
    今後FCNTは、5Gを通じて、社会や企業が抱える様々な課題を解決し、世界中の人々のQoL(クオリティオブライフ)の向上に貢献します。

背景と概要

    5Gは、超高速・大容量・低遅延の通信を実現する次世代通信技術であり、ICT分野に加え、モビリティ分野や医療分野など、さまざまな産業での活用が期待されています。
    FCNTは、FCNTとQualcomm両社が培ってきた技術やノウハウを結集し、5Gの利活用や普及の促進を目的にRFフロントエンドとアプリケーションプロセッサ、モデムそれぞれがモジュール化された「Snapdragon 865 5G Modular Platform」、及び当該Platformを採用し、技術難易度の高いミリ波にも対応した5Gスマートフォンとして世界最薄(注1)となる装置厚7.6mmのリファレンスデザインを開発しました。
    5G対応デバイスの設計・製造には性能確保や実装技術に高度な専門知識が求められるため、5G普及の課題となることが想定されます。FCNTは、今後の5G社会における様々な課題に対し、本リファレンスデザイン、及び本リファレンスデザイン開発の中で獲得・蓄積した技術とノウハウによりお客様のニーズにお応えします。

世界最薄 装置厚7.6mmリファレンスデザイン端末のイメージ

5Gリファレンスデザインの特長

1.Snapdragon 865 5G Modular Platformと3次元実装を採用し、Sub-6+ミリ波対応で世界最薄(注1)となる7.6mmを実現

    QualcommはRFフロントエンドとアプリケーションプロセッサ、モデムそれぞれがモジュール化された「Snapdragon 865 5G Modular Platform」を開発しました。本Platformを採用することで、FCNTは、部品を個別に実装するディスクリート実装と比較し、実装面積は約35%、基板面積は約20%(注2)の削減を実現しました。さらに、3次元実装を用いた基板埋め込み技術により、基板構成をユニット化し、モジュール厚の装置厚みへの影響を吸収することで装置厚7.6mmの薄型化を実現しています。

メイン基板(背面/ディスプレイ面)のイメージ図

2.装置厚7.6㎜とミリ波アンテナ性能の両立

    本リファレンスデザインが対応したミリ波は、伝送可能な情報量が多い(超高速・大容量通信)などの利点がある反面、3Gや4Gで利用されてきた周波数帯に比べて極端に波長が短く、設計にはマイクロメートル単位の精度が求められます。さらに、高密度に配置された部品間のノイズ干渉を回避することや部品実装のばらつきによる大幅な特性の変化も柔軟に吸収できる高度な設計技術が求められます。
     FCNTはこの技術的難易度の高いミリ波対応実現のために、高周波信号の信号品質を確保できる低誘電基板の採用やアンテナ配置の自由度を高めるための接続用フレキの使用により、薄型化と最適なアンテナ配置を両立しました。また、ミリ波の性能を確保するために金属と樹脂のハイブリッド筐体を採用し、アンテナへの金属影響を除去しつつ、3個のミリ波モジュールを横置き配置することで全方向へのアンテナ放射を実現しています。

ミリ波アンテナ実装のイメージ図

3. 薄型筐体の中での熱拡散技術

    本リファレンスデザインでは、従来機種でも採用しているグラファイトシートに加え、新たに二相流冷却技術「ベイパーチャンバー」を採用しました。熱源から発生した熱によって加熱された冷却液が気化し、ベイパーチャンバー内を対流し、冷却エリアに接すると熱負荷を放散して液化する仕組みにより、ヒートスポット(熱源)を除去し、お客様が快適にスマートフォンを利用できる性能を実現しています。さらに、薄型・軽量のベイパーチャンバーと金属・樹脂のハイブリッド筐体を一体化することで装置内部全体に熱を拡散させ、高い均熱効果を生み出すと共に端末の薄型化を両立しています。

二相流冷却技術「ベイパーチャンバー」

二相流冷却技術「ベイパーチャンバー」


熱・パフォーマンスシミュレーション

熱・パフォーマンスシミュレーション


4. スマートフォン以外の製品や産業分野への展望

    本リファレンスデザインに含まれる各種要素技術は、5G時代のIoT製品や自動車、医療など幅広い産業分野への応用が可能です。本リファレンスデザインをベースとした製品は当社初の5G対応スマートフォン「arrows 5G」を始め、今後はスマートフォンの枠を超え、様々な製品や分野のお客様への応用展開も積極的に検討して参ります。

arrows5G

富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社 代表取締役社長 髙田 克美のコメント

    このたびの、Qualcommとの協業は、これから始まる5G時代の幕開けに非常に素晴らしい機会であり、最高のユーザーエクスペリエンスをもたらすスマートフォンの誕生となるでしょう。私たちFCNTは、日本メーカーとしていち早く「Snapdragon 865 5G Modular Platform」を採用し、さらに、真の5Gの価値をお客様に体感いただくためにミリ波にも対応した5Gスマートフォンのリファレンスデザインを開発しました。そして、このリファレンスデザインをベースとしたFCNT製5G対応スマートフォンを、「arrows 5G」として2020年6月下旬以降に日本市場に投入します。FCNTは、5Gスマートフォン開発で培った様々な技術やノウハウを応用し、5Gの「つなぐ」テクノロジーを様々な産業分野に展開していきます。当社は、これから始まる5G時代のリーディングカンパニーとして、新たなライフスタイルやサービス、体験を創出し、人々の生活をより便利で豊かなものにし、社会の発展に貢献していきます。

米Qualcomm社 シニアバイスプレジデント兼モバイル担当ジェネラルマネージャー アレックス・カトゥージアン氏のコメント

    富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社との長年に渡る協業によるSnapdragon 865 5G Modular Platformに基づく5Gスマートフォンリファレンスデザインの発表を喜ばしく思います。ミリ波帯を含む最先端の機能をサポートする、この富士通コネクテッドテクノロジーズ社のリファレンスデザインが世界の5Gの急速な拡大を牽引することを期待しています。

商標について

  • Wi-FiはWi-Fi Allianceの登録商標です。
  • Qualcomm及びSnapdragonは米国及びその他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。
  • Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。
  • その他、記載されている商品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

  • (注1):
    世界最薄:
    ミリ波+Sub-6対応5Gスマートフォンを対象とした場合。
    (2020年3月現在、富士通コネクテッドテクノロジーズ調べ)
  • (注2):
    実装面積は約35%、基板面積は約20%:
    MSM8994(LTEのみ)のディスクリート版と比較した場合
    (2020年3月現在、富士通コネクテッドテクノロジーズ調べ)

関連Webサイト

以上

報道関係者お問い合わせ先

富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社

広報窓口

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