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PRESS RELEASE

2018年12月14日
富士通コンポーネント株式会社

Bluetooth® 5 に対応した無線モジュールを発売

富士通コンポ-ネント株式会社(本社:東京都品川区、社長:石坂宏一)は、Bluetooth 5 に対応した無線モジュール FWM7BLZ20Bシリーズのサンプルご提供を2018年12月より、ご注文受付を2019年1月より開始いたします。

FWM7BLZ20B
FWM7BLZ20Bシリーズ(写真はイメージです)

Bluetooth 5(Low Energy Single Mode)は、Classic Bluetooth(BR/EDR)よりも小電力であり、Bluetooth 4に「X2 speed」(通信速度向上)と255バイトの「LEアドバタイズ拡張」(注1)等を追加搭載した通信規格です。

富士通コンポーネントは、本規格に対応した小形無線モジュールとして、当社ファームウェア非搭載のFWM7BLZ20B-109077とファームウェア搭載のFWM7BLZ20Bの2種類を発売いたします。
両製品とも、モジュールのシンボルレートおよびデータレートは1Mbpsと2Mbpsの両方に対応しますので、接続相手機器に適した通信を行えます。
ICチップは、Nordic Semiconductor社製nRF52832を搭載しています。

IoT関連機器への搭載や、IoT関連機器のリモートメンテナンスなど、Bluetooth無線技術搭載機器の高速化をご検討中のお客様に適した製品です。

FWM7BLZ20B

ファームウェア搭載のFWM7BLZ20Bは、Bluetooth 4同様に、当社独自のデータ送受信プロファイルとX2 speedおよびLEアドバタイズ拡張を搭載したモジュールです。 当社Bluetooth 4モジュール同様に「GATTダイレクトアクセス機能」(注2)を搭載し、UART経由のシンプルなコマンドでGATT層を通して他のモジュールとの直接アクセスを可能としました。セントラル機器1台に対し最大8台のペリフェラル機器を同時接続できるほか、他社Bluetoothモジュールとの通信も可能としています。

FWM7BLZ20B-109077

FWM7BLZ20B-109077は当社ファームウェアを搭載しない「ブランク」モジュールです。Nordic Semiconductor社より提供されるツール(注3)を使用して、お客様にてX2 speedとLEアドバタイズ拡張を搭載したファームをご構築いただけます。
また、NFC機能を搭載しており、外部アンテナを接続することでNFC対応機器への接続が可能です。


富士通コンポーネントは、今後ともお客様の商品価値向上に貢献する製品を開発するとともに持続可能型社会の実現のため活動してまいります。

注釈

注1: Bluetooth 5で追加された機能。通信容量とチャンネル数の拡張。

注2: 当社呼称。Bluetoothのキャラクタリスティック(メモリ)上のデータをRead、Writeできる機能。

注3: GAP、GATT、SM、L2CAPを搭載したBluetooth qualification付きプロトコルスタックとSoftware Development Kit(SDK)をNordic Semiconductor社Webサイトよりダウンロードできます。 Nordic Semiconductor ASA URL:http://www.nordicsemi.com

サンプルご提供開始時期

ご提供中

ご受注受付開始時期

2019年1月より

販売価格

オープン価格

認証

工事設計認証、FCC、IC、CE、Bluetooth SIG(2019年1月取得予定)

仕様概要

                                         
品名 FUJITSU Component 無線モジュール
形格 FWM7BLZ20B FWM7BLZ20B-109077
富士通コンポーネントファームウェア 搭載 非搭載
アンテナ 内蔵
Bluetooth無線技術規格 Bluetooth version 5.0(Low Energy Single Mode)
その他の通信 - NFC(アンテナ無し)
電源電圧 1.7~3.6VDC
ROM 512KB
RAM 64KB
消費電流 5.8mA typ.(DC/DCモード、受信時)
受信感度 -94dBm
シンボルレート 1Mbps、2Mbps
データレート 1Mbps、2Mbps
外形寸法 15.7×9.8×1.7mm

関連情報



お客様お問い合わせ先

富士通コンポーネント株式会社
マーケティング統括部 第二マーケティング部
icon-telephone 電話: 03-3450-1645
icon-mail E-mail:fcl-contact@cs.jp.fujitsu.com

以上


Bluetooth®ワードマークおよびロゴはBluetooth SIG Inc.が所有する登録商標であり、富士通コンポーネント株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。

プレ スリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです 。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。