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PRESS RELEASE

2006年6月6日
Fujitsu Component Limited

3次元ポリマー光導波路と それを実装した光パラレルトランシーバーを開発

Optical Parallel Transceiver with  Polymeric Three Dimensional Waveguide
光パラレルトランシーバー(左)と3次元ポリマー光導波路(右)

富士通コンポーネント株式会社[本社:東京都品川区、資本金:57億64百万円、社長:小野 統造]は、株式会社富士通研究所 [本社:神奈川県川崎市、資本金:50億円、社長:村野 和雄]と共同で、3次元ポリマー光導波路およびその導波路を実装した光パラレルトランシーバーを開発いたしました。その成果を6月6日に仙台にて開催されます電気接点国際会議(ICEC 2006 :International Conference on Electrical Contacts)にて発表いたします。

近年、ハイパフォーマンスコンピューティング、データセンター、ストレージ、通信システムにおいて情報処理量が増大し、それに応えるためにチャンネルあたりの信号レートを増やし、複数のチャンネルを使ってスループットを増大させております。例えば銅線伝送規格である10GbE CX4では10Gbpsの伝送を、1チャンネル3.125Gbpsの信号レートでそれぞれ送受信を4チャンネルで行っています。銅線での伝送はコストパフォーマンスには優れていますが、伝送距離が20mと短距離に限られます。マルチモード光ファイバーで200から300mの低コストパラレルリンクのアプリケーションが増えてきており、短距離銅線伝送(20m)にて使用される電気コネクタと同じインターフェースを有した光変換4チャンネルの双方向通信を行うパラレルトランシーバーが、伝送距離拡張のため必要とされてきております。

光パラレルトランシーバーには光素子とファイバーの結合に重要な設計上のポイントがあります。それは、通常850nmのVCSEL(面発光レーザー)が使用されますが、結合損失と伝搬損失を少なくしクロストークを小さく、VCSELとファイバーおよびファイバーとPD(フォトダイオード)を90度の角度で接続することなど構造的な機能要求です。
これらを考慮し富士通コンポーネント(株)の永年培った精密金型技術、精密成形技術と(株)富士通研究所が有する光学設計技術、プロセス技術を融合して、射出成形によるローコストで量産性の高いポリマー3次元光導波路の開発に成功し、それを搭載した光パラレルトランシーバーを両社の高速信号技術を用いて開発いたしました。

ポリマー3次元光導波路を搭載した光パラレルトランシーバーは、光学機能を統合し、構造と組立てプロセスを簡易化することを可能としました。またポリマー3次元光導波路はチャンネル数変更、ピッチ変換などにフレキシビリティーがあり、トランシーバー機能の拡張、統合に非常な威力を発揮すると期待されます。
今回開発した4チャンネル双方向通信用の光パラレルトランシーバーは、1チャンネル3.125Gbpsの信号レートで4チャンネルを用いて10Gbpsの伝送速度での300mの通信を確認しております。

当社は本技術の確立により、今後高速伝送の主流となっていくであろうコンピュータ内部およびネットワークの構築に必要な、コネクタデバイスや光デバイスの研究開発、製品化を進めてまいります。

光導波路 仕様・特長

  • 曲率半径4mm、導波路長10.5mm
  • 材料はポリマー、マイクロレンズ一体成形
  • 光結合ロスはトータルで1.6dBから2.5dB

光導波路応用 光パラレルトランシーバー 仕様・特長

項目 仕様
インターフェース 光側:MPO(12芯)
コネクタ電気側:InfiniBand™ 10GBASE-CX4標準 MDIコネクタ(当社microGiGaCN™)
光ケーブル 12芯リボンケーブル 光ファイバ: 50/125um GI-MMF
光チャンネル 送受信 各4チャンネル
光波長 850nm (VCSEL 光源)
伝送速度 3.125Gbps/ch まで
伝送距離 300m まで
動作温度 0℃から +70℃ (ケース温度)
電源供給 3.3V
消費電力 0.9W
BER 10-12以下

トランシーバー発売時期

  • サンプル 2006年11月予定
  • 量産 2007年1月予定

価格

  • 未定

量産予定数量

  • 未定

お客様お問い合わせ先

富士通コンポーネント株式会社
マーケティング部
icon-telephone 電話: 03-5449-7011
icon-mail E-mail:promothq@fcl.fujitsu.com

以上


プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。