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エンジニアリングクラウドラック

CAD(プリント板)設計・電磁界解析・熱流体解析環境を搭載した、お客様社内(オンプレミス)向けクラウド環境の提供

概要

お客様の設計開発に必要なツール・ノウハウの詰まったオールインパック環境
CAD(プリント板)設計環境、
構造/熱流体解析等の各種解析実行環境と、
エンジニアリングクラウドTM環境をセットで提供します。
お客様の開発現場にてすぐに導入でき、早期開発環境の構築を実現します。

(注)エンジニアリングクラウドTMとは:
高速画像圧縮技術を利用し、設計環境をクラウド化。
開発期間短縮や開発・製造コストの低減化に貢献します。

エンジニアリングクラウドTM環境構築サービス

開発用環境の構築でお困りではありませんか?
CAD開発環境/構造解析/熱流体解析環境を簡単に社内導入しませんか?
富士通アドバンストテクノロジは、CAD(プリント板)設計ツール/電磁界解析/構造解析を搭載した設計向けクラウド環境を提供します。

サービス内容

エンジニアリングクラウドラックにより、短期間にお客様の必要な設計解析環境をご提供します。

  • エンジニアリングクラウドTM基盤(標準搭載)
  • ネットワーク品質監視ツール(標準搭載)
  • プリント板設計環境
  • 構造解析
  • 熱流体解析

エンジニアリングクラウド環境構築サービスのサービス概要図

特長・効果

  • 富士通社内で長年培ってきた設計ノウハウを利用可能
  • 短時間で設計開発環境構築・効率的なリソース増設を実現し利用可能
  • お客様の要望に応じたパック (5人用、~30人用)を提供
  • ネットワーク状況の見える化による適正なネットワーク運用
  • セキュリティ対策(データの持ち出し、協力会社等からの利用)
  • 必要な処理能力に応じて計算機の増設が可能

実績

ノートPC、サーバー、ネットワーク機器など多数

お問い合わせ

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富士通アドバンストテクノロジ株式会社 ビジネスフロント室
電話(代表): 044-742-2100(受付時間: 平日 9時 ~ 17時)
住所: 〒212-8510 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1(富士通新川崎テクノロジースクエア内)