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製品 & サービス

富士通アドバンストテクノロジ株式会社は、開発プラットフォーム、設計受託とテクノロジ、設計~製造受託の3分野で、エンジニアリングクラウドTMを通して、お客様のものづくりを支援します。

エンジニアリングクラウドTMとは?

エンジニアが利用する設計環境をクウラド化(DaaS)

  • 全ての設計データと開発ツールを計算機室(クラウドセンター)に置き、エンジニアの端末からネットワークを介して利用
  • 端末にデータを残さないセキュアな環境で、データを守る、ツールを守る、BCMを強化

エンジニアリングクラウドTMの狙い

  1. サーバ・コンソリデーション
    最新のクラウド基盤を活用し、サーバ、ストレージ、アプリケーション(CAD、CAE)を部門ごとの運用管理から統合化へ
    導入効果として、電力や設置スペースの低減、計算機資源の有効利用、管理コストの低減などを期待
  2. セキュリティ、企業財産保全
    端末にデータを残さないクラウド環境により実現
  3. 統合設計環境によるガバナンスの徹底
    運用管理の一元化と見える化から全社レベルの課題抽出

開発プラットフォーム

開発プラットフォームのサムネール画像

富士通の最新のIT・クラウド技術、蓄積ノウハウをもとに開発された高速、高信頼、高性能プラットフォーム技術により、お客様の製品設計環境の構築、改善を強力に支援します。

エンジニアリングクラウドTMでの統合設計環境とは

  1. 高度解析技術活用
    設計と解析とのコンカレント設計手法が定着し、今後は、バックエンドにある巨大な計算機資源を活用した高速 & 大規模解析へと進化
    • 【目的】
      (実測以上の)解析精度向上、製品まるごと解析
    • 【課題】
      解析モデルの大規模化と処理時間が課題
    • 【施策】
      並列処理による解析時間短縮
      市販ソフトでは、並列処理性能面と費用面で課題残る
      超並列でも性能維持のOSS導入、社内実践
  2. エレメカ連携の高速処理(解析前処理)
    全ての設計データが一元管理されており、エレメカ連携を高速処理
    製品まるごと解析(干渉チェック、静電気放射ESD解析、電磁界解析など)に必須
  3. 設計ツール(CAD、解析など)を繋げる開発プラットフォーム
    主要CADデータをプラットフォームにインポート、各種解析ツールが利用可能
  4. 個別最適化から全体最適化、設計者のマルチタレント化に対応
    エレキ/メカ/ソフトの広範囲な領域で判断できる技術者の育成
  5. 従量料金制に対応したサービスが可能
    設計者の教育、利用頻度の低いツール、高額な解析ツール利用に効果的

設計受託とテクノロジ

設計受託とテクノロジのサムネール画像

当社が保有する豊富な解析・試験技術をベースに専門エンジニアがお客様の製品開発における設計の高信頼化・ローコスト化、短期間化をトータルサポートします。

「エンジニアリングクラウドTM」と「開発プラットフォーム」を活用した受託サービス

  1. 企業の設計情報を守る「エンジニアリングクラウドTM
  2. 設計データを「開発プラットフォーム」にインポート
  3. 富士通グループ内で実績豊富な各種解析ツールを運用
  4. 大規模計算機リソースを活用し、高速解析処理
  5. 解析結果をネットワークを介し、お客様の席から結果確認

5~10年先に必要となる技術「テクノロジロードマップ」に対応したテクノロジを先行開発着手/技術確立、このテクノロジ開発で得た各種技術をご提供致します。

  1. CAD、解析ツールを内製化し、先端テクノロジを早期に組み込み先行評価
  2. 高速処理技術、解析精度の追及(モデリング技術、実測技術)
  3. インフラ整備(計算機、ネットワーク、クウラド技術)
  4. 先端テクノロジの先行評価(現物、ツール)
  5. 非破壊/破壊検査、原因分析、破壊試験(HALT)

設計~製造受託

設計~製造受託のサムネール画像

スーパーコンピュータから携帯電話まで富士通の各種製品対応で培ったノウハウを活用し、設計から試作までお客様製品にマッチしたソリューションを提供致します。

「エンジニアリングクラウドTM」と「開発プラットフォーム」を活用した設計サービス

  1. 大規模な設計依頼でも「エンジニアリングクラウドTM」を活用し多拠点で並行設計
  2. 「開発プラットフォーム」の最新のCADや解析を活用・設計
  3. 設計内容の確認については、お客様の席からレビューが可能

5~10年先に必要となる技術「テクノロジロードマップ」に対応したテクノロジを先行開発着手/技術確立、このテクノロジ開発で得た各種技術をご提供致します。

スマートフォンに代表される超高密度実装技術を保有

  1. 電子部品の取り外しや部品交換サービスをご提供
  2. フリップチップ実装の試作サービス

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富士通アドバンストテクノロジ株式会社 ビジネスフロント室
電話(代表): 044-742-2100(受付時間: 平日 9時 ~ 17時)
住所: 〒212-8510 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1(富士通新川崎テクノロジースクエア内)