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設計~製造受託

設計~製造受託のサムネール画像

スーパーコンピュータから携帯電話まで富士通の各種製品対応で培ったノウハウを活用し、設計から試作までお客様製品にマッチしたソリューションを提供致します。


FPGA/ASIC/プリント基板/システム設計・製造

FPGAの資源・性能を最大限活用しませんか?
超GHz高速伝送インタフェース採用により性能UPしませんか?

高発熱パッケージ構造設計

カスタム形状のパッケージを作って信頼性や冷却性が不安になったことはありませんか?
信頼性試験はやったけど実機の状態を再現できたか不安になったことはありませんか?

冷却設計

スーパーコンピュータから携帯電話まで富士通の各種製品対応で培ったノウハウを活用し、対象(製品)にマッチした冷却(放熱)ソリューションを提供致します。

フリップチップ実装の試作サービス

最先端LSI実装のひとつであるフリップチップ実装を試作します。
豊富な経験・実績と高度な保有技術で、お客様が要望する高密度実装仕様を実現します。

電子部品取り外し・部品交換

たったひとつの部品不良のために廃棄される機器を救済します。
高度な加熱技術を駆使して、高密度実装された基板上の指定部品のみ交換できます。

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富士通アドバンストテクノロジ株式会社 ビジネスフロント室
電話(代表): 044-742-2100(受付時間: 平日 9時 ~ 17時)
住所: 〒212-8510 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1(富士通新川崎テクノロジースクエア内)