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高発熱パッケージ構造設計

カスタム形状のパッケージを作って信頼性や冷却性が不安になったことはありませんか?
信頼性試験はやったけど実機の状態を再現できたか不安になったことはありませんか?

概要

JEDEC等の規格に無い形状のパッケージ構造でも設計及び評価のお手伝いします。
富士通のサーバやスーパーコンピュータ用のカスタムスペックのCPUパッケージ実装冷却構造を開発した経験と知識を活かし、お客様のカスタムLSIパッケージ構造の設計をお手伝いします。

サービス内容

高精度シミュレーション技術に基づいた設計支援を提供いたします

  1. はんだ接合部寿命予測:
    接合信頼性(寿命)予測、反り制御による製造歩留まり向上
    信頼性試験における適正な加速条件の算出
  2. 冷却設計:
    放熱経路最適化/BGA接合部への応力影響回避設計

実際の温度状態による歪み解析の参考イメージ

特長・効果

  • 過去事例ノウハウによる、高精度シミュレーション
  • 高精度シミュレーションによる試作回数削減/開発手番大幅短縮
  • 冷却/信頼性/製造性/コストのバランスのとれた最適設計の提案

実績

富士通サーバ/スーパーコンピュータ向けBGAパッケージ構造開発
→60mm□の大型パッケージまで対応

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富士通アドバンストテクノロジ株式会社 ビジネスフロント室
電話(代表): 044-742-2100(受付時間: 平日 9時 ~ 17時)
住所: 〒212-8510 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1(富士通新川崎テクノロジースクエア内)