GTM-MML4VXJ
Skip to main content

Japan

  1. ホーム >
  2. 製品 & サービス >
  3. 設計~製造受託 >
  4. フリップチップ実装試作

フリップチップ実装の試作サービス

最先端LSI実装のひとつであるフリップチップ実装を試作します。
豊富な経験・実績と高度な保有技術で、お客様が要望する高密度実装仕様を実現します。

概要

LSIパッケージの小型・薄型化/高速化を目指し、ICチップをワイヤレスで基板にダイレクト実装したい……何か新しいLSI実装方式の提案が欲しい……と悩んでいませんか?
フリップチップ実装技術をはじめ最先端のLSI実装技術により、お客様の高密度LSI実装をサポートします。

サービス内容

  • 業界TOPレベルのファインピッチ実装が可能
    • 有機基板上: Min 40μmピッチ/シリコン基板上: Min 20μm
  • 製品仕様・コスト・各種基板に対応したフリップチップ゚実装技術の提供
    • 市場の主要6工法に対応可能
    • LSIサイズ: 0.3~30mm角/基板種類: FR-4、セラミック、シリコン、FPC など

クリーンルーム(クラス1000)の写真と市場の主要6工法の解説図

特長・効果

  • 専用クリーンルーム、最先端の試作設備、豊富な解析・試験装置を保有しているため、短納期/高品質な実装試作を提供でき、設計の妥当性検証期間を短縮
  • 接合材料/工法/絶縁性接着剤等、トータル的なソリューションを提供

実績

  • 光デバイス、センサデバイス、RFIDタグ、LSI/モジュール実装等
  • DSC向け画像処理デバイスなど業界TOPレベルのファインピッチ端子接続(40μmピッチ)

お問い合わせ

Webからのお問い合わせ

お問い合わせフォーム
当社はセキュリティ保護の観点からSSL技術を使用しております。

富士通アドバンストテクノロジ株式会社 ビジネスフロント室
電話(代表): 044-742-2100(受付時間: 平日 9時 ~ 17時)
住所: 〒212-8510 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1(富士通新川崎テクノロジースクエア内)