GTM-MML4VXJ
Skip to main content

Japan

  1. ホーム >
  2. 製品 & サービス >
  3. 設計~製造受託 >
  4. 電子部品取り外し・部品交換

電子部品取り外し・部品交換

たったひとつの部品不良のために廃棄される機器を救済します。
高度な加熱技術を駆使して、高密度実装された基板上の指定部品のみ交換できます。

概要

非常に狭い部品実装間隔のため、部品交換できず困っていませんか?
部品サイズが大きくなり、実装基板が厚くなり、BGAパッケージなどの先端部品の採用、さらに両面実装もあり、部品交換ができない……と悩んでいませんか?
高度な加熱技術を活用した部品取り外し・で、今まで廃却していた部品や基板を再利用します。
“もったいない”の精神で、限りある資源を有効に活用し、コストダウンましょう!

サービス内容

  • 高密度実装/特殊部品交換の技術コンサル
  • 部品交換作業インフラ構築支援
  • 部品交換に必要な設備の仕様化/ツールの設計サービス
  • 先端部品や高密度実装部品の部品交換サービス

複合加熱方式の解説図

特長・効果

  • 複合加熱方式によりプリント基板や実装部品の耐熱温度を超えずに、指定部品のみを交換
  • 不良部品以外のプリント基板や部品の再利用でコストダウン
  • 豊富な経験と実績により、短手番で部品交換が可能となり、設計試作評価も効率化

実績

  • 幅広い部品仕様に対応: 0402(受動部品)~□55mm(BGA)
  • 高密度部品実装に対応: 両面BGA実装、BGA隣接実装(間隙0.2mm)

お問い合わせ

Webからのお問い合わせ

お問い合わせフォーム
当社はセキュリティ保護の観点からSSL技術を使用しております。

富士通アドバンストテクノロジ株式会社 ビジネスフロント室
電話(代表): 044-742-2100(受付時間: 平日 9時 ~ 17時)
住所: 〒212-8510 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1(富士通新川崎テクノロジースクエア内)