GTM-W5W3BK9
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FUJITSU PLM解决方案

良品解析事例(采用超音波探伤装置实施非破坏检查)

超音波探伤仪对观察微小缝隙及内部状态很有效

超音波探伤装置不仅可以看到IC内部的剥离状况,还可适用于多种材料构成的物态的确认。因此可以确认IC以外部品的剥离状况,有时可应用于目前X线无法透视观察的场合。

解析事例
  • 1.面板贴合状况

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  • 2.散热片接合状态

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  • 3.压铸件内部状态

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同时可提供断面观察、成分解析服务。