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FUJITSU PLM解决方案

故障解析事例(发热锁定解析方法的介绍)

发热锁定解析装置对非破坏地确定部品内部的异常发热部位很有效

基板或部品的故障解析有时会有如下难以确认异常部位的情况。
.包括PCB基板在内的部品数量较多,因此与异常现象相关的部品也较多。
.虽然知道某部品发生了短路,是部品内部引起的还是焊接部位等外部引起的难以判断。
在这种希望通过非破坏的方法探寻疑难部位的场合,观察发热情况与良品比较,并使用具备红外感知的观察装置进行解析更为有效。
以下就介绍有关确认异常部位的事例。

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发热解析装置的介绍

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