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FUJITSU PLM解决方案

良品解析事例(Ag线IC开封)

概要

Ag线IC的树脂去除的难点在于使用药品对Ag线的损伤较大。我司根据饱和法原理开发了可以避免损伤的开封方法,以此可进行绑定状态下的观察。详细介绍如下。

特征

结合线表面的观察、连接状况的确认、放射观察的通电等目的,实施封装开封。
(由于开封后线的状态因树脂类型、线种类、形状等程度各异,故建议提前试做。)

去除树脂后线的状态

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※)采用サイエンティフィック株式会社的饱和法