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FUJITSU PLM解决方案
电子部品故障解析服务
不只局限于故障解析，还可以提供再现调查·不良发生预测的支持
以从功率器件到各类电子部品的全体为对象，提供各类故障解析服务。
并不只局限于故障原因的确定，包括发生机理的调查·验证、改善提案·效果验证在内，都将由我司的专业资深工程师提供全方位的支持。
您是否因以下而困扰？
- 确定了故障部品，但不知道其发生原因
- 不仅是单纯的解析报告，还想知道可能原因或发生机理
- 想根据解析结果实施制造工序的改善
- 想委托再发防止的改善对策或品质咨询
我们将根据客户的需求，为您量身定做提供最适合的解析方案。
从故障解析到改善提案·效果验证，我们可以通过“一键式”服务来解决客户的课题。
服务流程
最适当的解析方法的提案
- 把握障害现象
- 确认使用环境
- 确定解析方法
根据现象活用各种解析设备
- 外观观察
- 电气特性的确认
- X线及超音波探伤的内部确认
从部品到材料层次的解析
- 放射显微镜确认
- SEM断面观察
- FIB加工SEM/SIM观察
- TEM分析
再现实验、改善提案
- 汇总解析结果
- 再现试验、改善的提案，效果验证
故障解析事例
非破坏解析
破坏解析
| 主要解析设备 |
| 物理测定
·数字显微镜 ·激光显微镜 ·金属显微镜 ·实体显微镜 |
| 电气测定
·波形记录器 ·电阻抗分析器 ·半导体参数分析仪 ·网络分析仪 ·逻辑分析仪 ·脉冲发生器 ·函数发生器 |
| 非破坏性解析
·X线透视解析 ·3D-X线解析装置 ·红外线锁定发热解析装置 ·超音波探伤装置 ·红外线温度检测器 ·荧光X线分析 |
| 破坏解析
·放射显微镜 ·激光开孔机·综合测试机 ·干腐蚀装置 ·研磨机 |
| 精密·材料分析
·走查电子显微镜（ＳＥＭ）·透过性电子显微镜（ＴＥＭ）·离子线束加工观察装置（ＦＩＢ－ＳＩＭ） ·电子线微型分析仪（ＥＰＭＡ） ·走查电子显微镜－能量分散型Ｘ线分析（ＳＥＭ－ＥＤＸ） ·走查式俄歇电子分光装置（ＡＥＳ，ＳＡＭ）·走查型Ｘ线电子分光装置（微型－XPS） |
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