f・Stick系列的主要用途
半导体装配用粘接剂
焊锡底部填充用粘接剂 (标准产品:1004等)
避免因热膨胀引起的变形，保护焊锡球及BGA的连接部，从而提高寿命。
・即使在严酷环境也能确保高可靠性，可用于汽车，航空，宇航等方面。
・可缓和两面基板的布局制约（使镜像装配成为可能）贡献于机器的小型化。
・可提供能进行修理的材料。
高热传导粘接剂(标准产品:2001,5011等)
提高散热器，放热翅片的效果。
・有导电性型号、绝缘性型号供选择。请根据使用方法，选择使用。
电极连接用粘接剂
压敏结合用粘接剂 (ACP, NCP)(标准产品:5001等)
仅数秒的超短时间，可以进行柔性基板的连接。
・可实现短流水线生产，贡献于成本降低。同样适用于主力产品。
・实现权衡取舍关系两端的短时间固化和寿命共存。是工厂易用的材料。
标准商品、客制化服务的咨询，宣传册需求等，敬请垂询。粘接剂的专家将对各种咨询进行回复。