GTM-W5W3BK9
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f・Stickシリーズの主な用途

半導体実装用接着剤

はんだ接合用アンダーフィル接着剤 (標準商品:1004等)

熱膨張による歪を閉じ込めて はんだバンプやBGAの接続部を保護し、寿命を向上させます。

 ・タフな環境でも高い信頼性を確保できるので、車載や航空宇宙用途にも使用頂けます。

 ・両面実装基板のレイアウト制約を緩和できるので(ミラー実装可能)、機器の小型化に貢献します。

 ・リペア可能な材料もご用意できます。

アンダーフィル接着剤

高熱伝導接着剤(標準商品:2001,5011等)

ヒートシンク、放熱フィンの効果を向上させます。

 ・導電性タイプ、絶縁性タイプがあります。ご利用方法により使い分けて下さい。

高熱伝導接着剤

電極接続用接着剤

圧力接合用接着剤 (ACP, NCP)(標準商品:5001等)

数秒という超短時間で、フレキ基板等の接続が可能です。

 ・短タクトでの生産が可能となり、コストダウンに貢献します。ボリューム製品にも適用頂けます。

 ・トレードオフの関係にある短時間硬化とライフを両立。工場で使いやすい材料です。

圧力接合用接着剤

標準商品、カスタマイズのご相談、カタログ請求など、お気軽にお問い合わせください。接着剤の専門家が各種ご相談に応じます。