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富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存、业界最小尺寸的FRAM器件

可帮助客户实现更轻、薄、短、小的智能可穿戴装置

富士通半导体(上海)有限公司

上海, 2015-07-08

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP),使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。

MB85RS1MT为智能可穿戴设备提供了理想的内存器件的选择,除了可让终端应用产品的整体体积变小之外,更可让整个系统在写入数据时将功耗降至最低,以延长系统工作时间。

智能可穿戴设备是当下的市场热点,并以惊人的速度快速渗透和发展。智能可穿戴设备应用涵盖范围广阔且种类繁多,包括智能眼镜、头戴式显示器、隐蔽式助听器和智能脉搏计等,以及可记录卡路里消耗量和运算数据的活动记录器如智能手环等。而在这些众多智能可穿戴设备当中,持续的实时记录数据亦是必备的。

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图一:SOP封装及WL-CSP外观

与一般的非挥发性内存如EEPROM和闪存(Flash)等相比,富士通FRAM可保证有一万亿次写入/擦除 (write/erase) 周期,它的写入速度为前者的1000倍以上,而功耗仅为其1/1000-1/100000,FRAM的使用寿命更是超过EEPROM和Flash10000倍以上,是实时存储数据的理想选择。

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图二:SOP封装及WL-CSP封装体积比较

为了在更广泛的应用中进一步扩大的FRAM快速读写、高可靠性和低功耗的特点,富士通半导体在为1MB FRAM器件采用SOP封装之后,更推出了其全新WL-CSP封装版本(见图一)。在采用WL-CSP封装后,MB85RS1MT的体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm,比SOP封装体积小了95%(见图二)---其面积比SOP封装小了77%(见图三),其厚度仅相当于信用卡厚度的一半(见图四)。

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图三:SOP封装及WL-CSP封装面积比较
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图四:SOP封装及WL-CSP封装厚度比较

低功耗作业是FRAM众多优点之一。相较于一般使用的EEPROM非挥发性内存,FRAM写入数据的速度也比较快,因此可在写入数据时大幅降低功耗(如图五)。基于此原因,为了实时记录而需经常性写入数据的穿戴式装置在采用此FRAM后,可拥有更佳电池续航力和更小体积的优势。

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图五:写入时功耗量比较

富士通半导体自1999年开始量产FRAM产品以来,已将上述产品特性广泛应用在工厂自动化设备、测试仪器、金融终端机及医疗装置等领域。此次采用WL-CSP封装的MB85RS1MT器件的推出,则将其应用领域延展到智能可穿戴设备应用当中,为客户提供更小、更薄和功能更丰富的产品,并大幅延长待机时间。

更多的富士通半导体产品信息:

富士通半导体网站:http://www.fujitsu.com/cn/products/devices/semiconductor/
FRAM产品网站:http://www.fujitsu.com/global/products/devices/semiconductor/memory/fram/
MB85RS1MT:http://www.fujitsu.com/global/products/devices/semiconductor/memory/fram/standalone/1m-spi-wlp.html
MB85RS1MT数据:
http://edevice.fujitsu.com/cgi-bin/document/document_search.cgi?LANG=EN&PARTNO=MB85RS1MT&DOCTYPES=D02,D05

关于富士通半导体(上海)有限公司

富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售业务。

富士通半导体(上海)有限公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服务,专用标准产品(ASSPs),铁电随机存储器,继电器和GaN(氮化镓),它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。欲了解更多信息,请访问网站:http://www.fujitsu.com/cn/products/devices/semiconductor/

蔡振宇

电话: 电话: 86 21-6146 3688
邮箱: 邮箱:Eric.Cai@cn.fujitsu.com
公司:富士通半导体(上海)有限公司
市场部

曹淼

电话: 电话: 86 21-6146 3688
邮箱: 邮箱:fss.marcom@cn.fujitsu.com
公司:富士通半导体(上海)有限公司
企业策划及市场营销

乔治

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仁治时代公关


文中提及的公司名称和产品名称是其所有者的商标或者注册商标。该新闻稿中的信息在发布时准确无误,可能随时发生变化,恕不先行通知。

新闻ID: 2015-07-08
日期: 2015-07-08
城市: 上海
公司: 富士通半导体(上海)有限公司