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富士通半导体亮相CCBN 2012,携完整解决方案应对“三网融合”新机遇

富士通半导体(上海)有限公司

上海, 2012-03-13

富士通半导体(上海)有限公司将参加于2012年3月21日-23日在北京中国国际展览中心举办的2012年中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2012)。今年的展会以“创新科技、服务广电,共享三网融合新机遇”为主题,云计算、高清与超高清、网络电视等先进技术再度成为行业关注热点。针对这些焦点话题,富士通半导体带来了领先的全套数字电视解决方案,并将在与展会同期举行的主题论坛中与业界人士就三网融合话题开展热烈讨论,共同促进数字电视技术应用的快速发展。富士通半导体展位号为2号展馆2303。

去年年底,“三网融合”第二阶段试点工作正式启动,新增42个试点地区(城市),为2012年三网融合产业发展注入强大动力,更多用户将享受到三网融合带 来的服务和便利。在今年以“三网融合”为重点的CCBN 2012展会中,富士通半导体根据市场需求及行业发展方向,带来了覆盖范围广泛的一系列精品解决方案,主要包括五大系列:IPTV(交互式网络电 视)/Android解决方案,包含OTT、多媒体网关、混合型机顶盒方案;印度有线电视机顶盒解决方案,超高性价比MPEG-2/H.264终端;中国 有线电视机顶盒解决方案,低成本并包含高清云终端;CTTB+AVS双国标机顶盒解决方案;PayTV机顶盒解决方案,包含高级安全CA、HbbTV、 HD+、Ginga中间件机顶盒方案。

随着网络基础设施的不断完善及“三网融合”进程的加速,互联网电视应用越来越多地进入普通消费者家中,带来更多数字媒体服务。为了应对此市场日益增长的消费者需求,富士通半导体此次参展带来了包括高清Android混合型机顶盒方案在内的多款解决方案。高清Android混合型机顶盒方案采用富士通MB86M10芯片,可支持Android操作系统、多媒体播放器支持各种格式视频/音乐/图片播放,且支持流媒体、IP交互、VOD及网络浏览以及DVB-T、DVB-S/S2广播。作为一款高级的高清多标准数字电视解码芯,MB86M10主要应用在高清IPTV、数字多高清媒体播放器、DLNA设备和机顶盒中的,满足不断增长的高清IPTV和数字高清多媒体播放器市场需要。MB86M10采用现今最流行的Android系统来实现其强大功能,包括优秀的界面、更好的安全性、更好的稳定性、更大的灵活性以及强大的应用等。另外,通过丰富的、灵活的GUI,Android系统能带给用户更多的特别体验。同时,它也能支持公共家庭网络并通过Webkit、BT等工具来增强以太网的性能。

除了上述领域,富士通另外一款在中国及印度市场广受好评的低成本H.264 Cable机顶盒方案也在展会中得以展示。该方案已在印度多个城市进行场测,同时被九州、长虹等国内机顶盒制造商普遍选用,支持H.264/MPEG-2等多解码、USB PVR/时移及安全Loader和软件空中升级,同时具有324MHz高性能CPU和2D图形引擎。而另外一款国标地面AVS/H.264机顶盒方案也是富士通本次参展的一大亮点。该方案的特点包括:支持双国标、USB推送/PushVOD、支持安全Loader、3G无线上网/打电话/短信,并支持EPG广告、维语等多语言显示和应急广播。该方案兼容多家CTTB解调芯片,目前已在新疆、湖南、四川、陕西等地大规模使用。以上两大方案均选用了富士通MB86H06系列这一可满足最新的市场需求的高端标清机顶盒解码芯片系列,支持H.264、MPEG2、MPEG4和AVS等多标准解码,主要应用于标清数字电视机顶盒/一体机,适用于中国的有线电视(双向交互)、地面电视(CTTB)以及亚洲地区的卫星H.264等市场。

作为数字电视解决方案的领跑者,富士通半导体的其他多款解决方案也将在此次展会中进行展示。而在CCBN数字技术未来系列论坛中富士通半导体市场部高级经理周浩洋先生将受邀发表题为“智能终端——三网融合新动力”的演讲,就中国数字电视市场发展发表真知灼见。

富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生表示:“CCBN开展至今已有20年,是汇集全球范围内广播电视领域新成果,与产业链上下游共同探讨广播电视领域新趋势的良好平台。富士通半导体非常高兴能够参与本次CCBN 2012展会,并在数字技术领域与业内同行同台竞技,共同探讨数字电视未来发展方向和技术重点。今年的展会中,我们可以看到NGB、三网融合、3D电视等新兴的技术潮流已取得十分迅速的发展,富士通半导体也一直十分关注并看好由此带来的新商机。目前,我们已与国内各大浏览器、中间件等厂商保持着密切的合作关系,未来也将继续深化合作,不断推出满足市场发展需求的数字电视解决方案,致力于中国有线和地面电视市场的发展,为用户提供更多样化的选择。”

关于富士通半导体(上海)有限公司

富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心,通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
如需更多资讯,请浏览:http://www.fujitsu.com/cn/about/local/subsidiaries/fss/

企业策划及市场营销:曹淼

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文中提及的公司名称和产品名称是其所有者的商标或者注册商标。该新闻稿中的信息在发布时准确无误,可能随时发生变化,恕不先行通知。

新闻ID: 2012-03-13
日期: 2012-03-13
城市: 上海
公司: 富士通半导体(上海)有限公司