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富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC

新品小巧紧凑,支持覆盖全球的频段和模式,可广泛应用于2G/3G/4G移动产品

富士通半导体(上海)有限公司

上海, 2012-03-01

富士通半导体(上海)有限公司今日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。

富士通MB86L11A具有先进的性能,且功耗低、占位面积小、API灵活变通,可降低设备的总成本并加快新产品上市时间。如果无线设备供应商计划在各 种频段和模式组合下引入带漫游功能的区域设备和全球设备,富士通的这款新收发器将为他们解决重大难题。”富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生表示。

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图:MB86L11A

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下一代 MB86L11A 2G/3G/4G收发器

MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器具有支持电流损耗和RF参数的基准性能。采用小封装的新品具有许多创新特性,包括强化功率控制、包络跟踪(ET)和天线谐调(AT)功能。包络跟踪技术极大地降低了无线电系统的功耗,同时还能改善发射机效率。天线谐调则优化了天线的整体辐射功率输出。这两个特性将优化移动设备的电池寿命。

高级编程接口(API)不仅缩短了工厂量产校准时间,还提供灵活变通的端口映射并增加了定制关键绩效指标(KPI)。除此以外,MB86L11A还采用了富士通首创的SAW-less体系结构,可节省外部低噪声放大器(LNAs)。

MB86L11A还具有其他特性,包括发射器上的8个RF输出、IC上的9个直接RF输入和6个分级RF输入,可更为灵活地为不同市场提供所需要的映射端口和频段。该收发器使用公开标准MIPI DigRFSM基带接口,具有DigRF 4G和DigRF 3G接口,可连接既存的2G/3G基带平台和最新的多模式4G基带。

本芯片支持全球范围内的FDD和TDD带域,包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A与富士通早期LTE多模多频收发器一样,支持高达20MHz带宽的2G/3G/4G网络。路线图上将来的收发器包括4G LTE优化芯片、3GPP Release 10以及波载聚合兼容的单RFIC解决方案。

富士通 MB86LXXX家族

富士通于2009年开始为2G/3G网络提供业内首创SAW-less收发器MB86L01A (http://www.fujitsu.com/cn/about/resources/news/press-releases/2009/fss-0916.html)。 2011年,富士通发布了业内首个3G和LTE SAW-less收发器MB86L10A,成功地嵌入软件保护器、平板电脑和多模2G/3G/4G智能手机。 而去年11月推出的MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收发器,支持升级了的MIPI DigRF标准,并已经做好量产准备(http://www.fujitsu.com/cn/about/resources/news/press-releases/2011/fss-1024.html)。富士通MB86LXXX家族收发器由多个基带供应商部署到世界各地,至今为止出库量已达数百万。此次最新推出的下一代MB86L11A 2G/3G/4G收发器的加入延续了MB86L10A和MB86L12A的成功,同时还强化了富士通家族收发器的精巧设计和最先进的特性,受到设备制造商的广泛欢迎。

郑国威先生最后表示:“富士通的多模多频单芯片收发器家族代表了该领域的最新发展水平,MB86L11A的推出进一步扩展了该家族的产品序列。未来,富士通还将继续努力,开发更多性能先进、功能卓越的产品,不断满足消费者和制造商的需求。”

关于富士通半导体(上海)有限公司

富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心,通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
如需更多资讯,请浏览:http://www.fujitsu.com/cn/about/local/subsidiaries/fss/

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文中提及的公司名称和产品名称是其所有者的商标或者注册商标。该新闻稿中的信息在发布时准确无误,可能随时发生变化,恕不先行通知。

新闻ID: 2012-03-01
日期: 2012-03-01
城市: 上海
公司: 富士通半导体(上海)有限公司