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富士通半导体新推出内置存储器并支持H.264码率转换功能的转码器

该芯片有更小的封装,更低的功耗,可广泛用于移动便携设备中

富士通半导体(上海)有限公司

上海, 2011-12-01

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器-MB86M01, MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器,既能转换音、视频数据,还能实现视频信号到全高清格式的转换 (1920 x 1080)。即使包括内置存储器在内,其功耗依然很低,仅为1.2W。样片将于2012年3月底开始提供。

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放大 (105 KB)

芯片图:MB86M01/MB86M02

新产品整合了码率转换功能,该功能可把H.264视 频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据,这就为世界上使用H.264标准的地区,如欧洲、南美和亚洲的广播市场提供了理想的转码器。富士通自主开发 的转码技术可实现业界领先的低功耗。而且,因为这些产品的封装更紧凑,可被广泛应用于包括移动设备如智能手机、平板电脑等;以及家庭数字广播刻录设备,如 电视、硬盘PVR和电脑等在内的各种产品中。

近年来,基于转码器的H.264视频刻录功能已经成为带视频刻录功能的硬盘PVR和电视的标准配置,而且许多类型的设备也都内置了转码器。此外,人们用智能手机和平板电脑等移动便携产品来观看高清内容机会越来越多,使得视频转码功能日益在这类产品中流行;同时该功能的高压缩率的特性使得原本是大容量数据的高清内容可以在带宽非常窄的无线网络中传播。

富士通半导体通过不断提高第一代转码器的性能来积极应对这些需求,而且这些第一代的转码器已经广泛应用在诸如硬盘PVR、及笔记本电脑配件等移动类产品中。现在公司新近开发出的内置存储器的第二代转码器-MB86M01, MB86M02和MB86M03,不仅能够把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据(H.264转码率功能),而且使其封装尺寸更小,可方便被应用于全球市场上的各类产品上。

MB86M01, MB86M02和MB86M03整合了富士通半导体先进的低功耗技术及富士通实验室的有关视频处理的专有算法,可在大大提高图像质量的同时,还能降低系统处理的负担,从而能够实现业界领先的低功耗目标;在运行H.264转码率功能时,即使包括存储器在内的功耗也仅为1.2W。另外,这些产品还集成了音频转码及对数字广播内容加密的功能;各类连接接口及存储器都被整合在一颗芯片,一个封装内。

MB86M01和MB86M03的封装紧凑,仅为13mm^2,是笔记本电脑,智能手机和平板电脑配件中的理想之选;而封装为21mm^2的MB86M02,更适用于家用电子设备中。

富士通半导体将会继续不断推出面向视频刻录设备、移动便携产品及和数码相机方面的专用集成产品(ASSP),并着重开发用于视频处理的集成电路产品。

封装尺寸和可提供样片日期

产品 封装尺寸 可提供样片日期
MB86M01 FBGA-490, 13mm X 13mm 2012年3月底
MB86M02 FBGA-490, 21mm X 21mm 2012年3月底
MB86M03 FBGA-289, 13mm X 13mm 2012年4月底

销售目标

2012年财年起每月400,000片(包括全部三款产品)

产品特性

  1. 内置H.264转码率功能及音频转码功能
    除了拥有第一代产品MB86H57和MB86H58能把MPEG-2转化为H.264的全高清转码功能外,新产品具有的H.264转码率功能还能把H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264视频数据。因此这些产品可被应用于全球的各个市场,如使用MPEG-2广播的日本和美国市场;使用H.264广播的欧洲、南美和亚洲市场等。同时,这些产品还能对各种格式的音频数据进行转码,以满足不同客户录播设备的需求。
  2. 业界领先的低功耗、及小尺寸的产品封装更适合于紧凑型产品应用
    富士通自主开发的转码技术可使H.264/MPEG-2全高清转码器的功耗达到业界领先水平。这些产品内置了1 Gb的存储器(FCRAM)。基于内置存储器技术和小型化芯片处理技术,在运行H.264全高清转码率功能时系统功耗仅为1.2W。另外,其中两款产品的封装尺寸仅为13mm^2,,可以广泛应用于各类产品中,如笔记本电脑,智能手机及平板电脑的配件,以及家电设备中。
  3. 支持可同时观看和记录节目的控制功能
    把两个谐调器模块连接至两个谐调器输入终端就可实现控制观看一个节目,同时刻录另一个节目的功能。
  4. 转码延迟时间更短
    通过网络传输内容时缩短延迟时间是大家比较关注的问题,新一代产品在转码时产生的延迟时间比第一代产品更短。

附件

MB86M01, MB86M02, MB86M03的主要规格 (50 KB)

关于富士通半导体(上海)有限公司

富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于香港、上海、台湾及成都的IC设计中心和解决方案设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
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文中提及的公司名称和产品名称是其所有者的商标或者注册商标。该新闻稿中的信息在发布时准确无误,可能随时发生变化,恕不先行通知。

新闻ID: 2011-12-01
日期: 2011-12-01
城市: 上海
公司: 富士通半导体(上海)有限公司