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富士通半导体推出业界首款商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片

LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选

富士通半导体(上海)有限公司

上海, 2011-10-24

富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品,可节省外部 LNA和用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高级编程模型,同时使用开放式标准数字接口(3G和4G DigRF/MIPI)控制射频部分,可与业内各类基带芯片产品搭配使用,是多模、多频带LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选。 MB86L12A收发芯片的样片从12月起开始供货。

如今,4G LTE全球通信市场发展很快,多频多模是手机的发展趋势。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合,还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外 形尺寸问题。新型MB86L12A 射频收发芯片正是针对这种需求而开发的,可以应用在各种手机,数据卡,数据通信模块中。 

MB86L12A支持3G和4G接口,根据需要,可同时与1个或2个基带处理器IC搭配使用。借助于富士通MB86L01A采用的创新型短循环的RF编程方法,MB86L12A通过简化layer 1编程和嵌入式智能算法提高了RF子系统的执行速度。通过这种创新方法,工程师可以输入简单的命令来获得期望的信道和功率。

8个输出直接驱动功率放大器,并且消除了对TX级间SAW滤波器的需求。新RF前端消除了对LNA和RX级间SAW滤波器的需求。9个直接输入Rx和5个分级输入(Diversity Rx)支持LTE、WCDMA和GSM/EDGE。接收器还集成了防混叠滤波器、数字通道滤波器、数字增益控制和高动态范围ADC。新的小型收发器模块让手机制造商能够减少元件数量、缩小板空间和削减物料成本。

MB86L12A支持GSM(GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900)、WCDMA(频段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI)和LTE(FDD频段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17,以及TDD频段38和40)。

富士通半导体于2009年获得了飞思卡尔半导体移动电话RF收发器产品的技术许可和知识产权,并收购了飞思卡尔在美国亚利桑那州Tempe的RF部门。目前共有160多位设计工程师在进行RF收发芯片的设计、架构、确认、验证及参考设计。该部门拥有近20年的射频研发工作经验,并将主导目前L12A产品的客户技术支持。

MB86L12A主要特性

  • 6.5mm x 9.0mm x 0.85mm LGA封装
  • 它是MB86L10A的后继产品,是首款为3G和4G通道去除了TX与RX级间SAW滤波器以及LNA的多模收发器
  • 发射器上的8个RF输出;接收器的14个差分RF输入,主接收器上的9个差分RF输入
  • 分集接收器上的5个差分RF输入
  • 支持DigRF/MIPI 3G(v3.09)和4G(v1.0)接口,用于连接相应的基带IC
  • RX与TX自动校准程序,将工厂量产校准时间缩至最短
  • 辅助的SPI或MIPI RFFE接口,能够控制PA、开关稳压器和天线开关
  • 为非SPI元件提供了可选GPO端口
  • 通过微控制器单元内核简化了定时与控制
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图1:MB86L12A系统架构框图

关于富士通半导体(上海)有限公司

富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于香港、上海、台湾及成都的IC设计中心和解决方案设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
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新闻ID: 2011-10-24
日期: 2011-10-24
城市: 上海
公司: 富士通半导体(上海)有限公司