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富士通半导体发布最新渲染性能业内第一、针对数字仪表板和汽车导航应用的图像显示LSI芯片

——实现下一代汽车显示系统的单芯片开发方案

富士通半导体(上海)有限公司

上海, 2010-12-01

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片——MB86R11,该芯片样片将于2010年12月底开始供货。

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图1:MB86R11芯片

放大 (36 KB)

MB86R11是一款单芯片系统LSI,集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路视频输入端口和多达3路显示输出端口,以及各种外设接口以满足汽车应用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成为汽车应用图像显示芯片领域的领导者。

MB86R11使系统可以根据不同的驾驶情境自由改变显示内容。除此之外,通过允许驾驶员从摄影机视频画面来查看汽车周围的状况,支持环保驾驶,以直观的方式向驾驶员传递各种信息来提升驾驶安全性。

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图2:GDC汽车应用示意图

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近年来,越来越多的设备可以显示汽车内部与周围的情况,例如仪表板显示器、中央显示器和抬头显示器。因此,这些显示设备有需求通过高清晰度的图像来直观地向驾驶员传达汽车及其周围情况。

此外,有越来越多的整合传统仪表板显示信息(如速度、油量和其它信息等)与地图、音乐信息等娱乐系统输出的视频内容的需求。

同时,市场对汽车摄影机为驾驶员提供视觉辅助的需求越来越强烈。尤其是美国通过立法要求汽车制造商改进汽车的后视功能,预计这将加速车载摄影机的全面普及的进程。

MB86R11集成了高性能Cortex-A9TM CPU核心、4路视频输入端口和多达3路显示输出端口,此核心可以对这些端口输入和输出的视频数据进行高速图像处理。例如,利用MB86R11可以实现基于单芯片的3D监视系统,此系统可以实时合成和转换来自安装在汽车前、后、左、右四个照相机的汽车周围场景的照片。

该芯片支持自动调节图像对比度以确保在夜间的高可视度或相同场景中能看到高对比度的影像。另外,这项功能还可以调节TV或DVD视频以获得清晰、明亮的图像。当在汽车导航系统中显示三维地图时,画面不仅能交叠显示,还能利用现有系统呈现高品质的画面,更可利用更高分辨率呈现出高画质的街道与景色。

富士通半导体计划在2011年春季开发一款升级版的MB86R11来支持更高清晰度的显示面板。此外,该公司计划提供各种授权工具来协助简化图形方式人机界面的开发工作。

样片推出日程

MB86R11: 2010年12月上旬。

产品特性

1. 四个内置视频捕捉功能

四个视频输入端口可以同时处理各种不同的视频图像。输入端口支持高达1280 x 720像素的分辨率、缩放功能、将运动图像从隔行扫描格式转换到逐行扫描格式的转换功能,从而生成最小噪声的图像。

其中一个视频输入端口可处理高达1920 x 1080像素的隔行扫描视频输入,支持输入数字电视图像。

2. 三个输出显示功能和高速二维/三维渲染功能

内置三个输出显示控制器,其中两个可复用并各自输出两个显示屏,共计支持多达五个显示输出。

通过八级显示和层间混色功能,覆盖在背景地图上的图像的轮廓会模糊,使图像融入到周围背景中。此外,即使在不同的分辨率和颜色属性的条件下,抖动功能和伽马校正功能也可使图像高质量地显示出来。

内置可编程着色器可以精确地渲染光线反射和阴影,使图像的质感细腻且更加逼真。

3. 内置图像强化电路

内置专用视频处理引擎可进行边缘增强、色彩校正和背光的调整,并可提高夜间拍摄视频的对比度,以获得更高品质的视频图像。

另外,背光亮度会自动根据视频流数据进行调整,从而可以降低系统功耗。

附件

PDFMB86R11的主要规格和开发路线图 (100 KB)

关于富士通半导体(上海)有限公司

富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于香港、上海、台湾及成都的IC设计中心和解决方案设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
如需更多资讯,请浏览:http://www.fujitsu.com/cn/about/local/subsidiaries/fss/

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文中提及的公司名称和产品名称是其所有者的商标或者注册商标。该新闻稿中的信息在发布时准确无误,可能随时发生变化,恕不先行通知。

新闻ID: 2010-12-01
日期: 2010-12-01
城市: 上海
公司: 富士通半导体(上海)有限公司